[实用新型]一种芯片研磨时用吸取机构

权利要求书

1.一种芯片研磨时用吸取机构，其特征在于：包括从上到下依次安装的进风口(6)、行架(8)、吹风头(7)、工作台(3)、电机驱动结构、连接柱(2)和底板(1)；

所述工作台(3)的上表面开有卡槽(4)，所述卡槽(4)的侧面开有落料槽(5)，且所述工作台(3)的底端固接有落料仓(12)；所述落料仓(12)的底端固接有吸取口(13)，且所述吸取口(13)与所述落料仓(12)内部相互连通；所述进风口(6)固接在所述行架(8)的顶端，所述吹风头(7)固接在所述行架(8)的底端，且所述进风口(6)与多个所述吹风头(7)相互连通；

所述电机驱动结构包括电机(9)、导向槽(10)、导向块(11)和轴承(16)，所述导向槽(10)开设在所述工作台(3)的两侧侧面，所述导向块(11)卡合在所述导向槽(10)内部，且所述导向块(11)的一侧侧面开有螺纹孔(14)；所述电机(9)固接在所述工作台(3)的一端端面，所述电机(9)的输出轴末端贯穿所述工作台(3)的端面，所述电机(9)的输出轴末端固接有螺纹杆(15)，所述螺纹杆(15)的两端均通过所述轴承(16)与所述导向槽(10)的内侧壁转动连接，且所述螺纹杆(15)与所述螺纹孔(14)啮合连接。

2.根据权利要求1所述的一种芯片研磨时用吸取机构，其特征在于：所述行架(8)为U型结构，且所述行架(8)的底端侧面均固接有所述导向块(11)。

3.根据权利要求1所述的一种芯片研磨时用吸取机构，其特征在于：所述工作台(3)与所述底板(1)之间设有所述连接柱(2)，且所述连接柱(2)的两端分别与所述工作台(3)下表面、所述底板(1)上表面固接。

4.根据权利要求1所述的一种芯片研磨时用吸取机构，其特征在于：所述导向块(11)为凸型结构，所述导向槽(10)为凹型结构，且两者滑动连接。

5.根据权利要求1所述的一种芯片研磨时用吸取机构，其特征在于：所述吹风头(7)等距离分布在所述行架(8)的下表面，且所述吹风头(7)与垂直面之间的夹角为三十度。

6.根据权利要求1所述的一种芯片研磨时用吸取机构，其特征在于：所述落料槽(5)底端为网状结构，且所述落料槽(5)与所述落料仓(12)内部相互连通。