[实用新型]临边防护状态检测及报警装置有效

专利信息
申请号: 201921174166.X 申请日: 2019-07-24
公开(公告)号: CN210090692U 公开(公告)日: 2020-02-18
发明(设计)人: 徐苍博;梁斌;康凯 申请(专利权)人: 西安丰树电子科技发展有限公司
主分类号: G01V3/02 分类号: G01V3/02;G01R31/54;G05B19/042
代理公司: 西安弘理专利事务所 61214 代理人: 杜娟
地址: 710077 陕西省西安市高新区*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 边防 状态 检测 报警装置
【权利要求书】:

1.一种临边防护状态检测及报警装置,其特征在于:临边护栏由多组护栏隔挡而成,每组护栏由横杆(2)及立杆(3)固定连接而成;沿所有的立杆(3)依次缠绕有铜丝线(4),铜丝线(4)一端连接在检测模块(1)的P1端口,铜丝线(4)另一端连接在检测模块(1)的P2端口,检测模块(1)还与蓄电池连接。

2.根据权利要求1所述的临边防护状态检测及报警装置,其特征在于:所述的检测模块(1)包括ARM芯片(5),ARM芯片(5)设置有供电端口,其中VCC端口与+3.3V电源连接,Vss端口接地;

ARM芯片(5)还设置有晶振电路和复位电路,

ARM芯片(5)的PB.0端口设置有报警控制电路,报警控制电路结构是,PB.0端口一路通过电阻R13接地,另一路通过电阻R14接入场效应管二(10)的端口1中;场效应管二(10)的端口2接地,场效应管二(10)的端口3接入晶体管光耦二(9)的端口2中;晶体管光耦二(9)的端口1通过电阻R15与+3.3V电源连接,晶体管光耦二(9)的端口3和端口4同时与蜂鸣器连接;

ARM芯片(5)的PC.13端口和PA.0端口一起连接有断线检测电路,PC.13端口属于I/O输出端口,PA.0端口属于I/O输入端口,断线检测电路的结构是,PC.13端口一路通过电阻R6接地,另一路通过电阻R5接入场效应管三(11)的端口1,场效应管三(11)的端口2接地,场效应管三(11)的端口3一路与场效应管一(7)的端口1连接,场效应管三(11)的端口3另一路通过电阻R7与场效应管一(7)的端口2连接,场效应管一(7)的端口2与+3.3V电源连接;场效应管一(7)的端口3第一路通过电阻R10和电阻R11接地,场效应管一(7)的端口3第二路接入低功率放大器(8)的端口5中,低功率放大器(8)的端口2直接接地,低功率放大器(8)的端口3通过电阻R11接地,低功率放大器(8)的端口1通过电阻R8与三极管(12)连接,低功率放大器(8)的端口4和三极管(12)的输出端共同通过电阻R12接地,三极管(12)的另一输出端连接有电阻R9,电阻R9的另一端称为P1端口;场效应管一(7)的端口3第三路接入晶体管光耦一(6)的端口1,晶体管光耦一(6)的端口3直接接地,晶体管光耦一(6)的端口2一路通过电容C4接地,晶体管光耦一(6)的端口2另一路连接有电阻R4,电阻R4的另一端称为P2端口;晶体管光耦一(6)的端口4通过电阻R2接入PA.0端口,晶体管光耦一(6)的端口4另外通过电阻R3与+3.3V电源连接。

3.根据权利要求2所述的临边防护状态检测及报警装置,其特征在于:所述的ARM芯片(5)的晶振电路结构是,其中OSC-IN端口通过电容C1接地,OSC-OUT端口通过电容C2接地,OSC-IN端口与OSC-OUT端口之间短接有晶振X1。

4.根据权利要求2所述的临边防护状态检测及报警装置,其特征在于:所述的ARM芯片(5)的复位电路结构是,Reset端口通过并联的按钮S1和电容C3接地,Reset端口另外通过电阻R1与+3.3V电源连接。

5.根据权利要求2所述的临边防护状态检测及报警装置,其特征在于:所述的ARM芯片(5)型号为STM32L051C8,晶体管光耦一(6)型号为TLP281,场效应管一(7)型号为AO3401,低功率放大器(8)型号为MCP6001,晶体管光耦二(9)型号为TLP281,场效应管二(10)型号为AO3400,场效应管三(11)型号为AO3400,三极管(12)型号为SP013。

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