[实用新型]一种芯片封装结构及装置

权利要求书

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：

芯片(100)，包括多个管脚(101)；

封装基板(200)，其中，所述芯片(100)设于所述封装基板(200)的第一表面(202)；

其中，部分所述管脚(101)设于所述封装基板(200)的第一表面(202)和/或与所述第一表面(202)垂直的侧表面，另一部分所述管脚(101)设于所述封装基板(200)中与所述第一表面(202)相对的第二表面(203)。

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述封装基板(200)的第一表面(202)中间部位设有至少一个凹槽(201)，所述芯片(100)设于所述凹槽内(201)。

3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述凹槽(201)的深度大于或等于所述芯片(100)的厚度。

4.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述部分所述管脚(101)设于所述封装基板(200)的第一表面(202)和/或与所述第一表面(202)垂直的侧表面具体为：

部分所述管脚(101)设于所述封装基板(200)中非凹槽部分的第一表面(202)和/或与所述第一表面(202)垂直的侧表面。

5.一种芯片封装装置，包括多个权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述多个芯片封装结构中每相邻两芯片封装结构相互连接。

6.根据权利要求5所述的芯片封装装置，其特征在于，所述每相邻两芯片封装结构相互连接具体包括：

每相邻两芯片封装结构层叠连接或垂直连接。

7.根据权利要求6所述的芯片封装装置，其特征在于，若每相邻两芯片封装结构层叠连接，则位于上部的芯片封装结构中位于第二表面(203)的管脚(101)与位于下部的芯片封装结构中位于第一表面(202)的管脚(101)连接，以实现每相邻两芯片封装结构的相互连接；若每相邻两芯片封装结构垂直连接，则芯片封装结构中位于侧表面的管脚(101)与另一芯片封装结构中位于第一表面(202)或第二表面(203)的管脚(101) 连接。

8.根据权利要求5所述的芯片封装装置，其特征在于，还包括外部连接结构(300)，其设于所述封装基板(200)的表面，用于连接其他芯片封装结构或电器元件。