[实用新型]一种EML激光发射和接收器一体化封装结构

说明书

本实用新型涉及光通信技术领域，具体涉及一种单纤双向光器件封装结构。一种EML激光发射和接收器一体化封装结构，管壳内设置有光发射单元和光接收单元，光发射单元的前端贴装有第一45度分光片，光接收单元的前端贴装有第二45度分光片，管壳的前端安装有光纤插芯，所述光发射单元和光接收单元之间贴装有微波挡板。本实用新型的封装结构与现有技术相比，把分立的光发射器件和光接收器件集成封装到一个小型壳体里面，降低了器件的功耗，同时也降低了物料成本和人工成本，封装结构采用特殊微波材料，避免了电信号和光信号的串扰，结构精巧，有助于实现高速率小型化激光器的自动化封装平台，从而提高生产效率，实现高性能的集成器件，直接应用到终端。

技术领域

本实用新型涉及光通信技术领域，具体涉及一种单纤双向光器件封装结构。

背景技术

随着5G的迅猛发展，单纤双向器件已经成为5G的主流器件，5G前传统采用直连模式，这样对光纤的使用数量必须要有一定的控制，部分厂家采用把接收器件和发射器件通过激光焊接到一起，即BOSA或者BIDI方案，实现单纤双向方案，由于这些厂家没有器件内部封装经验，所以采用器件厂家封装好的器件，然后二次加工，耦合焊接到一起，采用这种方法焊接在一起的器件功耗高，并且存在电信号和光信号串扰的问题，而且体积相对比较大，工艺复杂，成本高，生产效率低。

中国专利CN201811636780，同轴封装的高速单TO-CAN光收发器件及其加工方法，该同轴封装的高速单TO-CAN光收发器件，将25G速率的发射激光器雪崩二极管接收探测器同时封装在一个TO-CAN内部，配合使用分光棱镜将发射光和接收光汇聚一路。并且，将分光棱镜组装在管帽上，不需要将其先贴装在管座上，可以通过有源耦合调到光路最佳位置后再封紧管座和管帽，降低了耦合难度。但是同轴TO-CAN光收发器件封装结构是表面贴装，不是深腔封装，表面TO贴装工艺简单，深腔封装有一定难度，深腔是在壳体里面进行贴装耦合，虽然难度高，但是性能远远优于TO贴装，同轴TO-CAN耦合效率低一些，对功率要求不高，TO一般用于商业级别，BOX深腔封装一般应用于工业级别，两者的贴装结构不同，对应的耦合方法以及产品性能区别也比较大，因此，TO表面贴装方式不能解决BOX深腔封装的技术问题。

中国专利CN201310181394，一种单纤双向光收发组件，包括由外支撑结构包裹的单模适配器、激光发射组件、光接收组件、第一滤光片、第二滤光片；激光发射组件的中心线与单模适配器中纤芯中心线在同一光轴上；激光发射组件和光接收组件拼排设置且两者的中心光轴线在两条平行的光轴上；第一滤光片在光接收组件上方，第一滤光片的反射光与光接收组件中心光轴线在同光轴上；第二滤光片在激光发射组件上方，并位于单模适配器和激光发射组件之间；第一滤光片与所述的第二滤光片平行。成平行于激光发射组件的光轴，使得更利于BOB的生产组装，同时通过外部支撑结构与母板进行连接，实现SMT插件的方式进行回流焊或波峰焊，达到批量自动化生产的目的。该单纤双向器件是一种很普通的常规产品，不是内部封装器件，对气密性和水汽没有要求，是一种只需要外部耦合焊接就可以完成的光器件，基于TO基础上，难点在于TO的封装，而TO封装这里做成单通道的，也是比较简单的，但是对应体积比较大，外部耦合需要添加波片，第一影响耦合效率，第二，成本相应增加，第三，给使用商提供一定难度，使用商买回TO，需要添置其余原材料，做一定设计，然后才能做成发射和接收集合到一起。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了克服现有技术中EML激光器和发射器单独内部封装，外部合成引入的封装形式以及光电信号串扰的技术问题，提供一种结构精巧，成本低，防止光电信号串扰的EML激光发射和接收器一体化封装结构。

本实用新型为实现上述目的所采用的技术方案是：一种EML激光发射和接收器一体化封装结构，管壳内设置有光发射单元和光接收单元，光发射单元的前端贴装有第一45度分光片，光接收单元的前端贴装有第二45度分光片，管壳的前端安装有光纤插芯，所述光发射单元和光接收单元之间贴装有微波挡板。