[实用新型]一种EML激光发射和接收器一体化封装结构有效
| 申请号： | 201921167447.2 | 申请日： | 2019-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN210376774U | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 张彩;张文臣 | 申请（专利权）人： | 大连藏龙光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 大连博晟专利代理事务所(特殊普通合伙) 21236 | 代理人： | 赵宝山 |
| 地址： | 116000 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 eml 激光 发射 接收器 一体化 封装 结构 | ||
1.一种EML激光发射和接收器一体化封装结构，其特征在于：管壳（23）内设置有光发射单元和光接收单元，光发射单元的前端贴装有第一45度分光片（6），光接收单元的前端贴装有第二45度分光片（11），管壳（23）的前端安装有光纤插芯（10），所述光发射单元和光接收单元之间贴装有微波挡板（21）。
2.根据权利要求1所述的一种EML激光发射和接收器一体化封装结构，其特征在于：所述光发射单元和光接收单元的前端贴装带图形的无源元器件垫块（7），无源元器件垫块（7）上贴装有隔离器（5）、第一45度分光片（6）和第二45度分光片（11），隔离器（5）位于光发射单元和第一45度分光片（6）之间。
3.根据权利要求1或2所述的一种EML激光发射和接收器一体化封装结构，其特征在于：所述光发射单元中电制冷器（22）焊接在管壳（23）上，电制冷器（22）上焊接发射热沉（19），发射热沉（19）上通过共晶焊接激光发射器芯片（1），激光发射器芯片（1）的后端贴装背光监测芯片（20），激光发射器芯片（1）的左端贴装热敏电阻（2），所述发射热沉（19）的前端贴装热沉（3），热沉（3）上通过UV胶固化准直透镜（4）。
4.根据权利要求1或2所述的一种EML激光发射和接收器一体化封装结构，其特征在于：所述光接收单元中接收热沉（18）上通过银胶贴装接收芯片集成TIA组件（16），接收芯片集成TIA组件（16）的前端贴装通过UV胶固化透镜（13），透镜（13）的后端通过UV胶无源贴装45度全反片（14），接收芯片集成TIA组件（16）的周围根据TIA的匹配位置依次贴装第一接收匹配电容（12）、第二接收匹配电容（15）、电阻（17）。
5.根据权利要求2所述的一种EML激光发射和接收器一体化封装结构，其特征在于：所述无源元器件垫块（7）的前端贴装聚焦透镜（8），管壳（23）上安装金属套筒（9），金属套筒（9）内焊接有光纤插芯（10）。
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