[实用新型]一种QFN封装用加热治具

说明书

本实用新型公开了一种QFN封装用加热治具，包括轨道板、上压板、下支板、气缸、缓冲机构、铝基板、加热管、定位机构、上导热板、下导热板，加热管工作对铝基板加热，当QFN芯片框架进入上导热板和导热板之间后，气缸推动活塞沿套管上移，第一弹簧压缩变形推动铝基板上移，从而在上导热板和导热板的配合下将QFN芯片框架压紧，实现热压；随后，气缸带动活塞下移到位，第二弹簧变形顶压定位钢球与定位槽重合，实现自动对心定位。该装置结果简单，能对QFN芯片框架进行压紧加热，有效提高加热效果。

技术领域

本实用新型涉及一种加热装置，尤其涉及一种QFN封装用加热治具。

背景技术

QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘，通过金线将晶元与焊盘焊接制得QFN芯片。QFN封装时需要进行装片、焊接、塑封等工艺，装片时在晶元底部粘接热熔胶片贴装在框架上，采用热风加热的方式将其融化，但热风加热为间接加热，其效率较低。鉴于上述缺陷，实有必要设计一种QFN封装用加热治具。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种QFN封装用加热治具，该QFN封装用加热治具能对QFN芯片框架进行压紧加热，有效提高加热效果。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种QFN封装用加热治具，包括轨道板、上压板、下支板、气缸、缓冲机构、铝基板、加热管、定位机构、上导热板、下导热板，所述的轨道板数量为2件，沿水平方向对称布置，所述的上压板位于轨道板顶部，所述的上压板与轨道板通过螺栓相连，所述的下支板位于两件对称布置的轨道板之间，所述的下支板与轨道板通过螺栓相连，所述的气缸位于下支板下端，所述的气缸与下支板通过螺栓相连，所述的缓冲机构位于气缸顶部，所述的缓冲机构与气缸通过螺栓相连，所述的铝基板位于缓冲机构顶部，所述的铝基板与缓冲机构通过螺栓相连，所述的加热管插入铝基板内侧，所述的加热管与铝基板通过螺栓相连，所述的定位机构位于铝基板外侧且伸入轨道板，所述的定位机构与铝基板螺纹相连，所述的上导热板位于上压板下端，所述的上导热板与上压板通过螺栓相连，所述的下导热板位于铝基板上端，所述的下导热板与铝基板通过螺栓相连。

本实用新型进一步的改进如下：

进一步的，所述定位机构的数量为2件，沿铝基板左右方向对称布置。

进一步的，所述的轨道板设有定位槽，所述的定位槽不贯穿轨道板主体。

进一步的，所述的缓冲机构包括活塞、套管、第一弹簧，所述的活塞位于气缸顶部，所述的活塞与气缸螺纹相连，所述的套管位于活塞外侧且位于铝基板下端，所述的套管与铝基板通过螺栓相连，所述的第一弹簧位于活塞顶部且位于套管内侧。

进一步的，所述的定位机构包括限位套、第二弹簧、定位钢球，所述的限位套位于铝基板外侧，所述的限位套与铝基板螺纹相连，所述的第二弹簧位于限位套内侧，所述的定位钢球位于限位套和第二弹簧之间且伸入定位槽。

与现有技术相比，该QFN封装用加热治具，工作时，加热管工作对铝基板加热，当QFN芯片框架进入上导热板和导热板之间后，气缸推动活塞沿套管上移，第一弹簧压缩变形推动铝基板上移，从而在上导热板和导热板的配合下将QFN芯片框架压紧，实现热压；随后，气缸带动活塞下移到位，第二弹簧变形顶压定位钢球与定位槽重合，实现自动对心定位。该装置结果简单，能对QFN芯片框架进行压紧加热，有效提高加热效果。

附图说明

图1示出本实用新型结构示意图

图2示出本实用新型轨道板结构示意图

图3示出本实用新型缓冲机构结构示意图

图4示出本实用新型定位机构结构示意图