[实用新型]一种QFN封装用加热治具有效
申请号: | 201921162744.8 | 申请日: | 2019-07-23 |
公开(公告)号: | CN210136846U | 公开(公告)日: | 2020-03-10 |
发明(设计)人: | 彭勇;谢兵;赵从寿;韩彦召;王钊;周根强;金郡;唐振宁;倪权;张振林 | 申请(专利权)人: | 池州华宇电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 247100 安徽省池州*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 qfn 封装 加热 | ||
1.一种QFN封装用加热治具,其特征在于包括轨道板、上压板、下支板、气缸、缓冲机构、铝基板、加热管、定位机构、上导热板、下导热板,所述的轨道板数量为2件,沿水平方向对称布置,所述的上压板位于轨道板顶部,所述的上压板与轨道板通过螺栓相连,所述的下支板位于两件对称布置的轨道板之间,所述的下支板与轨道板通过螺栓相连,所述的气缸位于下支板下端,所述的气缸与下支板通过螺栓相连,所述的缓冲机构位于气缸顶部,所述的缓冲机构与气缸通过螺栓相连,所述的铝基板位于缓冲机构顶部,所述的铝基板与缓冲机构通过螺栓相连,所述的加热管插入铝基板内侧,所述的加热管与铝基板通过螺栓相连,所述的定位机构位于铝基板外侧且伸入轨道板,所述的定位机构与铝基板螺纹相连,所述的上导热板位于上压板下端,所述的上导热板与上压板通过螺栓相连,所述的下导热板位于铝基板上端,所述的下导热板与铝基板通过螺栓相连。
2.如权利要求1所述的QFN封装用加热治具,其特征在于所述定位机构的数量为2件,沿铝基板左右方向对称布置。
3.如权利要求1所述的QFN封装用加热治具,其特征在于所述的轨道板设有定位槽,所述的定位槽不贯穿轨道板主体。
4.如权利要求1所述的QFN封装用加热治具,其特征在于所述的缓冲机构包括活塞、套管、第一弹簧,所述的活塞位于气缸顶部,所述的活塞与气缸螺纹相连,所述的套管位于活塞外侧且位于铝基板下端,所述的套管与铝基板通过螺栓相连,所述的第一弹簧位于活塞顶部且位于套管内侧。
5.如权利要求3所述的QFN封装用加热治具,其特征在于所述的定位机构包括限位套、第二弹簧、定位钢球,所述的限位套位于铝基板外侧,所述的限位套与铝基板螺纹相连,所述的第二弹簧位于限位套内侧,所述的定位钢球位于限位套和第二弹簧之间且伸入定位槽。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造