[实用新型]一种用于晶片被银工艺的被银板组合

说明书

一种用于晶片被银工艺的被银板组合，包括上电极片、定位片、下电极片和底板，上电极片、定位片、下电极片和底板从上至下依次叠放，所述上电极片、定位片、下电极片和底板为方形板，定位片用于放置晶片，其特征在于：所述底板底面上设置有磁铁空位，磁铁空位呈条形凹槽状，底板底部设置有磁性载盘，磁性载盘上平面固定有与磁铁空位配合的磁铁柱。

技术领域

本实用新型涉及到一种贴片型晶体谐振器生产领域使用的工装治具，具体指一种用于晶片被银工艺的被银板组合。

背景技术

通常情况下，在贴片型晶体谐振器生产领域的被银工艺中，被银板包括用于承载晶片的底板、上电极片和下电极片，镀银前，需要将上下电极片固定在底板上下，需要一个夹持的装置以保证镀银的顺利进行。

中国实用新型专利公开号为：CN201860299U，授权公告日为2011.06.8的实用新型专利公开了一种音叉型晶体的被银夹具，是由上掩膜架、上掩膜片、定位片、下掩膜片、下掩膜架五部分组装而成；上掩膜架上有上掩膜架定位销孔、上掩膜架被银镀膜材料导入孔和上掩膜架装配孔；上掩膜片上有上掩膜片定位孔和上掩膜片装配孔；定位片上有定位片定位销孔和定位片装配孔；下掩膜片上有下掩膜片定位孔和下掩膜片装配孔；下掩膜架上有下掩膜架定位销、下掩膜架装配螺丝孔和下腌架被银镀膜材料导入孔。该设计虽然提供了一种被银工艺中的夹持装置，但是结构复杂，使用不方便。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有技术中晶片被银工艺过程中存在的上述问题，提供一种结构简单、使用方便的用于晶片被银工艺的被银板组合。

为实现以上目的，本实用新型的技术解决方案是：一种用于晶片被银工艺的被银板组合，包括上电极片、定位片、下电极片和底板，上电极片、定位片、下电极片和底板从上至下依次叠放，所述上电极片、定位片、下电极片和底板为方形板，定位片用于放置晶片，其特征在于：所述底板底面上设置有磁铁空位，磁铁空位呈条形凹槽状，底板底部设置有磁性载盘，磁性载盘上平面固定有与磁铁空位配合的磁铁柱。

本实用新型的有益效果为：

本设计中磁性载盘上固定有磁铁柱，磁铁柱嵌入底板底面的磁铁空位上，上电极片、定位片、下电极片和磁性载盘依靠磁性相互吸附在一起，镀银后，由于磁铁柱固定在磁性载盘上，只需要取下磁性载盘，整个被银板组合磁性消失，各部件容易被取下，方便操作，结构简单，使用方便。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型中磁性载盘的结构示意图；

图中：上电极片1，定位片2，下电极片3，底板4，磁铁空位41，磁性载盘5，磁铁柱51。

具体实施方式

以下结合附图说明和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明：

参见图1至图2，一种用于晶片被银工艺的被银板组合，包括上电极片1、定位片2、下电极片3和底板4，上电极片1、定位片2、下电极片3和底板4从上至下依次叠放，所述上电极片1、定位片2、下电极片3和底板4为方形板，定位片2用于放置晶片，其特征在于：所述底板4底面上设置有磁铁空位41，磁铁空位41呈条形凹槽状，底板4底部设置有磁性载盘5，磁性载盘5上平面固定有与磁铁空位41配合的磁铁柱51。

图1为整个装置的倒置示意图，为了方便看清楚整个装置尤其是底板的下片面。本设计中磁性载盘5上固定有磁铁柱51，磁铁柱51嵌入底板4底面的磁铁空位41上，上电极片1、定位片2、下电极片3、底板4和磁性载盘5依靠磁性相互吸附在一起，镀银后，由于磁铁柱51固定在磁性载盘5上，只需要取下磁性载盘5，整个被银板组合磁性消失，各部件容易被取下，方便操作，结构简单，使用方便。本实用新型结构简单、使用方便。