[实用新型]一种用于晶片被银工艺的被银板组合有效
| 申请号： | 201921157052.4 | 申请日： | 2019-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN210075175U | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 喻信东;詹超;熊峰;汪晓虎;谢凡;吴彦霖 | 申请（专利权）人： | 湖北泰晶电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/00 | 分类号： | H03H3/00;H03H3/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 441300 *** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 底板 定位片 下电极片 空位 电极片 磁铁 载盘 被银工艺 从上至下 放置晶片 条形凹槽 依次叠放 磁铁柱 方形板 上平面 被银 晶片 配合 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于晶片被银工艺的被银板组合，包括上电极片（1）、定位片（2）、下电极片（3）和底板（4），上电极片（1）、定位片（2）、下电极片（3）和底板（4）从上至下依次叠放，所述上电极片（1）、定位片（2）、下电极片（3）和底板（4）为方形板，定位片（2）用于放置晶片，其特征在于：所述底板（4）底面上设置有磁铁空位（41），磁铁空位（41）呈条形凹槽状，底板（4）底部设置有磁性载盘（5），磁性载盘（5）上平面固定有与磁铁空位（41）配合的磁铁柱（51）。
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