[实用新型]一种防水型连接芯片

说明书

本实用新型公开了一种防水型连接芯片，包括芯片本体，芯片本体的表面包设有纳米涂层，纳米涂层竖直两端通过防水胶粘接有散热硅胶片，散热硅胶片远离芯片本体的端面设置有散热体，散热体远离芯片本体的竖直端面包设有环氧树脂，纳米涂层的两侧外表壁设置有环氧树脂，纳米涂层的两侧外表壁的环氧树脂上开设有“Y”形疏水孔。本实用新型中，通过纳米涂层、防水胶和环氧树脂的设置，隔绝了水与芯片的直接接触，且弧形环氧树脂面能够使水在自身重力下滑落，“Y”形疏水孔可以疏散弧形环氧树脂面和防水胶层面的水，从而达到防水效果。

技术领域

本实用新型涉及芯片技术领域，尤其涉及一种防水型连接芯片。

背景技术

芯片又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。

现有的芯片仍存在一些不足之处，首先，虽然能够在电子线路中进行使用，但是其防水效果不佳，芯片一旦进水很容易使整个电子控制系统不能使用，降低了芯片使用性，其次，芯片运行会产生热量，热量聚集不能消散也会影响芯片的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：为了解决芯片防水性和散热性的问题，而提出的一种防水型连接芯片。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种防水型连接芯片，包括芯片本体，所述芯片本体的表面包设有纳米涂层，所述纳米涂层竖直两端通过防水胶粘接有散热硅胶片，所述散热硅胶片远离芯片本体的端面设置有散热体，所述散热体远离芯片本体的竖直端面包设有环氧树脂，所述纳米涂层的两侧外表壁设置有环氧树脂，所述纳米涂层的两侧外表壁的环氧树脂上开设有“Y”形疏水孔。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述防水胶远离芯片本体的端面上均匀设置有圆形凸块。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述环氧树脂的表面设置为弧形曲面。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述“Y”形疏水孔的两个进水孔的孔径大于等于圆形凸块之间形成的凹槽的深度，所述“Y”形进水孔位于防水胶的凹槽处。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述散热体的竖直两端均设置有多个棱柱凸起，且各棱柱腔室相互连通，所述散热体的腔室内设置有冷却液。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述疏水孔的数量至少为四个。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中，通过纳米涂层、防水胶和环氧树脂的设置，隔绝了水与芯片的直接接触，且弧形环氧树脂面能够使水在自身重力下滑落，“Y”形疏水孔可以疏散弧形环氧树脂面和防水胶层面的水，从而达到防水效果。

2、本实用新型中，通过散热硅胶板和散热体的设置，将芯片运行的热量传导至散热硅胶板，散热硅胶板将热量扩散到更大的面积，散热体腔室内部的冷却液将热量进行吸收冷却，从而提高了芯片的散热性能。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种防水型连接芯片的俯视结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种防水型连接芯片的主视剖图结构示意图；

图3为本实用新型提出的一种防水型连接芯片的防水胶结构示意图；

图4为本实用新型提出的一种防水型连接芯片的散热体结构示意图。

图例说明：