[实用新型]一种防水型连接芯片

权利要求书

1.一种防水型连接芯片，包括芯片本体（1），其特征在于，所述芯片本体（1）的表面包设有纳米涂层（2），所述纳米涂层（2）竖直两端通过防水胶（3）粘接有散热硅胶片（4），所述散热硅胶片（4）远离芯片本体（1）的端面设置有散热体（5），所述散热体（5）远离芯片本体（1）的竖直端面包设有环氧树脂（6），所述纳米涂层（2）的两侧外表壁设置有环氧树脂（6），所述纳米涂层（2）的两侧外表壁的环氧树脂（6）上开设有“Y”形疏水孔（601）。

2.根据权利要求1所述的一种防水型连接芯片，其特征在于，所述防水胶（3）远离芯片本体（1）的端面上均匀设置有圆形凸块（301）。

3.根据权利要求1所述的一种防水型连接芯片，其特征在于，所述环氧树脂（6）的表面设置为弧形曲面。

4.根据权利要求1所述的一种防水型连接芯片，其特征在于，所述“Y”形疏水孔（601）的两个进水孔的孔径大于等于圆形凸块（301）之间形成的凹槽的深度，所述“Y”形进水孔位于防水胶（3）的凹槽处。

5.根据权利要求1所述的一种防水型连接芯片，其特征在于，所述散热体（5）的竖直两端均设置有多个棱柱凸起，且各棱柱腔室相互连通，所述散热体（5）的腔室内设置有冷却液。

6.根据权利要求4所述的一种防水型连接芯片，其特征在于，所述疏水孔（601）的数量至少为四个。