[实用新型]一种便于组装的锡膏回温架

说明书

本实用新型公开了一种便于组装的锡膏回温架，具体涉及锡膏回温技术领域，包括支撑板，所述支撑板的顶部开设有若干第一滑槽，所述第一滑槽内滑动连接有第一滑块，所述第一滑块的一侧设有放置架，所述放置架的两侧均开设有第一透风孔，所述放置架的一侧开设有第二透风孔，所述放置架内腔的一侧开设有两个凹槽，所述凹槽内设有挤压垫，所述支撑板底部设有底座。本实用新型通过设置放置架、第一滑块和支撑架，避免了锡膏因为封闭环境导致回温速度过慢，从而有效方便了工作人员将支撑板和放置架拆卸放置，有效节约了放置空间，并且组装使用时快捷方便，在保证回温效果的同时提高了回温速度，满足了使用需要。

技术领域

本实用新型涉及锡膏回温技术领域，更具体地说，本实用涉及一种便于组装的锡膏回温架。

背景技术

锡膏是灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，锡膏保存在低温环境下，使用之前为了避免急速加温产生水分影响焊接，需要放置一段时间来进行缓慢回温。

专利申请公布号CN206952324U的实用新型专利公开了一种锡膏回温架，前板和后板相对而设，前板和后板之间设有均匀分布的隔板，所述的隔板将前板和后板之间的空间隔成均匀分布的若干个；隔板的顶部和底部分别设有缺口；后板与隔板的底部连接有底板。它采用设置格槽的形式，使不同型号的锡膏可以放置在同一格槽内进行回温操作，同时，可以实现锡膏的先放先取，防止取用混乱带来的不便。

但是其在实际使用时，仍旧存在较多缺点，如锡膏本身的隔板格槽之间没有通风结构，导致锡膏的回温时间较久，并且支架本身体积较大，在不使用时不方便存放，比较的占用空间，不能很好的满足使用需要。

实用新型内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型的实施例提供一种便于组装的锡膏回温架，通过将放置架通过一侧的第一滑块滑入第一滑槽内与支撑板卡接固定，且放置架能够根据需要回温的锡膏数量进行拼接，支撑架能够通过底部滑入底座顶部的卡槽内，此时第二滑块滑动卡接在第二滑槽内，且放置架两侧的第一透风孔能够通过空气的流动带走锡膏表面的温度，且第一透风孔同时能够加快空气的流动，避免了锡膏因为封闭环境导致回温速度过慢，从而有效方便了工作人员将支撑板和放置架拆卸放置，有效节约了放置空间，并且组装使用时快捷方便，在保证回温效果的同时提高了回温速度，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种便于组装的锡膏回温架，包括支撑板，所述支撑板的顶部开设有若干第一滑槽，所述第一滑槽内滑动连接有第一滑块，所述第一滑块的一侧设有放置架，所述放置架的两侧均开设有第一透风孔，所述放置架的一侧开设有第二透风孔，所述放置架内腔的一侧开设有两个凹槽，所述凹槽内设有挤压垫；

所述支撑板底部设有底座，所述底座的顶部开设有卡槽，所述卡槽内腔的两侧均设有第二滑块，所述支撑板的两侧均设有第二滑槽，所述第二滑块滑动连接在第二滑槽内。

在一个优选地实施方式中，所述凹槽内腔的一侧设有伸缩杆，所述伸缩杆的一端设有挤压垫。

在一个优选地实施方式中，所述伸缩杆的外侧壁套设有弹簧，所述弹簧的两端分别与凹槽内腔和挤压垫的对应位置固定连接。

在一个优选地实施方式中，所述挤压垫为弹力硅胶构件。

在一个优选地实施方式中，所述第一滑块和第一滑槽的轴截面形状均为T形。

在一个优选地实施方式中，所述底座的底部设有减震垫，所述减震垫的底部开设有防滑纹，且减震垫为塑胶垫。

在一个优选地实施方式中，所述放置架为导热铝架，且第二透风孔的数量为五个。

在一个优选地实施方式中，所述放置架的一侧粘接有标签。

本实用新型的技术效果和优点：