[实用新型]一种便于组装的锡膏回温架有效
| 申请号： | 201921152691.1 | 申请日： | 2019-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN210188768U | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 王明;万党生 | 申请（专利权）人： | 广州适普电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510170 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 便于 组装 锡膏回温架 | ||
1.一种便于组装的锡膏回温架，包括支撑板，其特征在于：所述支撑板的顶部开设有若干第一滑槽，所述第一滑槽内滑动连接有第一滑块，所述第一滑块的一侧设有放置架，所述放置架的两侧均开设有第一透风孔，所述放置架的一侧开设有第二透风孔，所述放置架内腔的一侧开设有两个凹槽，所述凹槽内设有挤压垫；
所述支撑板底部设有底座，所述底座的顶部开设有卡槽，所述卡槽内腔的两侧均设有第二滑块，所述支撑板的两侧均设有第二滑槽，所述第二滑块滑动连接在第二滑槽内。
2.根据权利要求1所述的一种便于组装的锡膏回温架，其特征在于：所述凹槽内腔的一侧设有伸缩杆，所述伸缩杆的一端设有挤压垫。
3.根据权利要求2所述的一种便于组装的锡膏回温架，其特征在于：所述伸缩杆的外侧壁套设有弹簧，所述弹簧的两端分别与凹槽内腔和挤压垫的对应位置固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种便于组装的锡膏回温架，其特征在于：所述挤压垫为弹力硅胶构件。
5.根据权利要求1所述的一种便于组装的锡膏回温架，其特征在于：所述第一滑块和第一滑槽的轴截面形状均为T形。
6.根据权利要求1所述的一种便于组装的锡膏回温架，其特征在于：所述底座的底部设有减震垫，所述减震垫的底部开设有防滑纹，且减震垫为塑胶垫。
7.根据权利要求1所述的一种便于组装的锡膏回温架，其特征在于：所述放置架为导热铝架，且第二透风孔的数量为五个。
8.根据权利要求1所述的一种便于组装的锡膏回温架，其特征在于：所述放置架的一侧粘接有标签。
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