[实用新型]软硬结合板的阻焊对位结构

说明书

本实用新型公开一种软硬结合板的阻焊对位结构，包括内层软板，所述内层软板的刚性区贴合绝缘层，所述绝缘层的表面形成导电金属层，所述导电金属层表面涂覆阻焊油墨形成阻焊层，所述内层软板包括多个电路板单元，相邻电路板单元的挠性区之间设有的连接部，所述连接部形成有第一阻焊对位标识，所述阻焊层在该连接部设有第一开口，所述第一阻焊对位标识从所述开口露出。由于第一阻焊对位标识设置在电路板单元之间的连接部，在印刷阻焊油墨时油墨不会覆盖连接部，第一阻焊对位标识能够避免被阻焊油墨覆盖，省去人工刮擦动作，省人力以及省时间，提高阻焊工序的效率。

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，具体地说涉及一种软硬结合板的阻焊对位结构。

背景技术

电路板的线路层在制作线路时，在铜箔上涂覆阻焊层后，利用菲林进行阻焊，蚀刻等流程完成线路制作。

阻焊过程，采用对位标识与待制作的电路板进行对位。现有技术会在电路板的废料区进行制作标识，但是阻焊层印刷过程中，标识很容易被覆盖或者被污染，被覆盖或者被污染后，阻焊前将需要安排人力将对位点清理干净，然后再使用无尘布将油墨碎屑擦拭干净。平均每刮一张电路板需要用到花费38秒，按照每天的产能计算，每天花费刮板时间较长，而且需要安排专门的人力物力进行，浪费人力物力。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种阻焊后无需花费人工进行刮板作业的软硬结合板的阻焊对位结构。

本技术方案提供一种软硬结合板的阻焊对位结构，包括内层软板，至少一层外层硬板，所述内层软板的刚性区贴合粘结片，所述外层硬板压合于所述内层软板的粘结片，所述外层硬板的金属层表面涂覆阻焊油墨形成阻焊层，所述内层软板包括多个电路板单元，相邻电路板单元的挠性区之间设有连接部，于所述连接部形成有第一阻焊对位标识，所述阻焊层在该连接部设有第一开口，所述第一阻焊对位标识从所述开口露出。

进一步的，所述第一阻焊对位标识的中心设于所述连接部最宽处的中心区域。

进一步的，所述连接部的长度大于等于3mm，所述连接部的宽度大于等于3mm。

进一步的，在所述电路板单元之间的废料区形成第二阻焊对位标识、以及包绕第二阻焊对位标识的挡圈，所述阻焊层设有第二开口，所述第二阻焊对位标识从所述第二开口露出，所述第二开口的边缘与所述挡圈的外径对齐。

进一步的，所述挡圈的外径所述第二阻焊对位标识外径的3倍以上。

本实用新型公开一种软硬结合板的阻焊对位结构的第一阻焊对位标识设置于电路板单元的之间的连接部上，该连接部在印刷阻焊层时预留出第一开口，所述第一阻焊对位标识从第一开口露出。由于第一阻焊对位标识设置在电路板单元之间的连接部，在印刷阻焊油墨时油墨不会覆盖连接部，第一阻焊对位标识能够避免被阻焊油墨覆盖，省去人工刮擦动作，省人力以及省时间，提高阻焊工序的效率。

附图说明

图1是本实用新型所述的软硬结合板的阻焊对位结构的平面示意图。

图2是本实用新型所述的软硬结合板的阻焊对位结构的设有第二阻焊对位标识的平面示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例和说明书附图对本实用新型做进一步阐述和说明:

请参考图1，本技术方案提供一种软硬结合板的阻焊对位结构，包括内层软板，至少一层外层硬板，所述内层软板的刚性区贴合粘结片，所述外层硬板压合于所述内层软板的粘结片，所述外层硬板的金属层表面涂覆阻焊油墨形成阻焊层100，所述内层软板包括多个电路板单元10，相邻电路板单元10的挠性区12之间设有连接部20，于所述连接部20形成有第一阻焊对位标识30，所述阻焊层100在该连接部设有第一开口120，所述第一阻焊对位标识从所述第一开口露出。