[实用新型]软硬结合板的阻焊对位结构

权利要求书

1.一种软硬结合板的阻焊对位结构，包括内层软板，至少一层外层硬板，所述内层软板的刚性区贴合粘结片，所述外层硬板压合于所述内层软板的粘结片，所述外层硬板的金属层表面涂覆阻焊油墨形成阻焊层，其特征在于，所述内层软板包括多个电路板单元，相邻电路板单元的挠性区之间设有连接部，于所述连接部形成有第一阻焊对位标识，所述阻焊层在该连接部设有第一开口，所述第一阻焊对位标识从所述开口露出。

2.如权利要求1所述的软硬结合板的阻焊对位结构，其特征在于，所述第一阻焊对位标识的中心设于所述连接部最宽处的中心区域。

3.如权利要求2所述的软硬结合板的阻焊对位结构，其特征在于，所述连接部的长度大于等于3mm，所述连接部的宽度大于等于3mm。

4.如权利要求1所述的软硬结合板的阻焊对位结构，其特征在于，在所述电路板单元之间的废料区形成第二阻焊对位标识、以及包绕第二阻焊对位标识的挡圈，所述阻焊层设有第二开口，所述第二阻焊对位标识从所述第二开口露出，所述第二开口的边缘与所述挡圈的外径对齐。

5.如权利要求4所述的软硬结合板的阻焊对位结构，其特征在于，所述挡圈的外径所述第二阻焊对位标识外径的3倍以上。

6.如权利要求4所述的软硬结合板的阻焊对位结构，其特征在于，所述第一开口与所述连接部的外形匹配。