[实用新型]贴片封装用石墨焊接板上盖

说明书

本实用新型公开一种贴片封装用石墨焊接板上盖，属于电子电路元器件制造技术领域，包括上盖主体，上盖主体包括正面结构和背面结构，其中上盖主体的正面设有若干个呈阵列式均匀排布的导热口，且导热口为通透式结构连通上盖主体的正面和背面，上盖主体的背面设有内部支撑槽，其中内部支撑槽包括多个分别布置在单排导热口的外侧，内部支撑槽的首尾两端设有与其连通的边槽。本装置强度高，采用高纯度石墨热压成型，配合导热孔的矩阵式结构，增强焊接板强度。导热性好，在保证焊接板强度前提下，将导热孔面积做到最大，增强了热传导性能提高了焊接效率。

技术领域

本实用新型涉及一种贴片封装用石墨焊接板上盖，属于电子电路元器件制造技术领域。

背景技术

石墨焊接板是一种广泛应用于分立器件焊接的模具，当半导体分立器件焊接时由其承载待焊元件并维持其位置结构以便焊接成型，且应半导体分立器件焊接环境的要求，石墨焊接板一般由高纯度石墨烧结而成。半导体分立器件焊接往往采用带气体保护的隧道焊接炉，其工作原理依赖炉体内加热元件将热辐射传导至待焊器件本体上加热元件达成焊接效果，而石墨焊接板为实现其作用则需包裹住待焊元件，因此造成元件与热源的隔离，降低了加热效果影响焊接效率。为改善焊接过程中的热传导效能，业界往往采用广开孔的方式，而石墨焊接板材质决定祺特性为硬度大但强度低，广开孔则更进一步消弱了石墨焊接板强度。因此提出一种导热性好兼顾结构强度的石墨焊接板上盖。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种贴片封装用石墨焊接板上盖，导热性好，强度高，提高了焊接效率，解决了现有技术中出现的问题。

本实用新型所述的贴片封装用石墨焊接板上盖，包括上盖主体，上盖主体包括正面结构和背面结构，其中上盖主体的正面设有若干个呈阵列式均匀排布的导热口，且导热口为通透式结构连通上盖主体的正面和背面，上盖主体的背面设有内部支撑槽，其中内部支撑槽包括多个分别布置在单排导热口的外侧，内部支撑槽的首尾两端设有与其连通的边槽。

进一步的，上盖主体上设有上下板定位通孔，上下板定位通孔在上盖主体上对称设置，改善上下焊接板间定位精度，防止上下焊接板间错动。

进一步的，上盖主体上设有框架定位通孔，框架定位通孔在上盖主体上单侧布置，防止待焊器件反置。

进一步的，上盖主体上设有防反缺口，防反缺口设置在上盖主体四周的任一边角上，防止焊接板反装。

进一步的，内部支撑槽的上边缘到上盖主体的上边缘的距离为上盖主体厚度的2/3。

本实用新型与现有技术相比，具有如下有益效果：

本实用新型所述的贴片封装用石墨焊接板上盖，强度高，采用高纯度石墨热压成型，配合导热孔的矩阵式结构，增强焊接板强度。导热性好，在保证焊接板强度前提下，将导热孔面积做到最大，增强了热传导性能提高了焊接效率。操作性好，多层定位孔设置，配合防反缺口的布置，杜绝了焊接板间错动，杜绝了待焊器件反置，焊接班反装等易发性操作失误。解决了现有技术中出现的问题。

附图说明

图1为现有技术中石墨焊接板上盖的结构示意图；

图2为本实用新型实施例中石墨焊接板上盖正面的结构示意图；

图3为本实用新型实施例中石墨焊接板上盖背面的结构示意图；

图4为本实用新型实施例中石墨焊接板上盖侧面的结构示意图；

图5为本实用新型实施例中石墨焊接板上盖正面角度的的立体图；

图6为本实用新型实施例中石墨焊接板上盖背面角度的的立体图；

图7为本实用新型实施例中石墨焊接板上盖正面角度的的立体刨切图；