[实用新型]贴片封装用石墨焊接板上盖有效
| 申请号： | 201921148102.2 | 申请日： | 2019-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN210092047U | 公开（公告）日： | 2020-02-18 |
| 发明（设计）人： | 陈刚全;姜旭波;裘国营;吴南 | 申请（专利权）人： | 山东芯诺电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 青岛发思特专利商标代理有限公司 37212 | 代理人： | 卢登涛 |
| 地址： | 272100 山东省济*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 石墨 焊接 板上盖 | ||
【权利要求书】：
1.一种贴片封装用石墨焊接板上盖，包括上盖主体(1)，其特征在于：所述上盖主体(1)包括正面结构和背面结构，其中上盖主体(1)的正面设有若干个呈阵列式均匀排布的导热口(4)，且导热口(4)为通透式结构连通上盖主体(1)的正面和背面，上盖主体(1)的背面设有内部支撑槽(6)，其中内部支撑槽(6)包括多个分别布置在单排导热口(4)的外侧，内部支撑槽(6)的首尾两端设有与其连通的边槽(7)。
2.根据权利要求1所述的贴片封装用石墨焊接板上盖，其特征在于：所述的上盖主体(1)上设有上下板定位通孔(2)，上下板定位通孔(2)在上盖主体(1)上对称设置。
3.根据权利要求1或2所述的贴片封装用石墨焊接板上盖，其特征在于：所述的上盖主体(1)上设有框架定位通孔(3)，框架定位通孔(3)在上盖主体(1)上单侧布置。
4.根据权利要求1或2所述的贴片封装用石墨焊接板上盖，其特征在于：所述的上盖主体(1)上设有防反缺口(5)，防反缺口(5)设置在上盖主体(1)四周的任一边角上。
5.根据权利要求1所述的贴片封装用石墨焊接板上盖，其特征在于：所述的内部支撑槽(6)的上边缘到上盖主体(1)的上边缘的距离为上盖主体(1)厚度的2/3。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
