[实用新型]一种LED芯片分选设备清洁装置有效
申请号: | 201921139907.0 | 申请日: | 2019-07-19 |
公开(公告)号: | CN210156355U | 公开(公告)日: | 2020-03-17 |
发明(设计)人: | 王永胜;杨中和;周勇毅;施松刚;边迪斐 | 申请(专利权)人: | 浙江老鹰半导体技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/00 |
代理公司: | 杭州裕阳联合专利代理有限公司 33289 | 代理人: | 姚宇吉 |
地址: | 311800 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 芯片 分选 设备 清洁 装置 | ||
一种LED芯片分选设备清洁装置,所述LED芯片分选设备清洁装置用以清洁LED芯片分选设备的顶针,包括顶针模组、毛刷和马达,所述针尖模组推动LED芯片分选设备的顶针使其露出所述顶针模组,所述马达带动所述毛刷转动,所述毛刷清洁LED芯片分选设备的顶针。本实新在现有的LED芯片分选设备上构思出清洁顶针的装置,可实现LED芯片分选设备自动清洁顶针针尖脏污,减少人为因素参与,减少顶针损耗,提高LED芯片分选设备利用率,实现自动化清洁顶针。
技术领域
本实用新型涉及LED芯片分选设备领域,特别涉及一种LED芯片分选设备清洁装置。
背景技术
目前的LED芯片分选设备在分选过程中,顶针需要不断的扎透蓝膜,将芯片从蓝膜上顶出,以便于吸嘴将芯片取走。在扎透蓝膜的过程中,由于蓝膜带有粘性,很容易将蓝膜的细小碎屑粘附在顶针针尖上,碎屑粘附过多后,会导致顶针无法正常扎透蓝膜,或能够扎透蓝膜,但是影响芯片的正常抬升,从而影响分选机设备排列精度。因此,我们需要对分选设备的顶针进行定期清洁。
然而现有的分选设备只能靠人工按照固定周期,用棉签或软毛刷对顶针针尖进行清洁,存在一定的缺陷:分选设备在分选过程中需要中途暂停报警,人员看到报警后再进行清洁动作,会减少设备的稼动率;由于顶针针尖非常细,人员擦拭顶针针尖过程中,容易受人为因素影响出现顶针针尖断裂的情况;人工清洁顶针针尖时,由于针尖露出部分较短小,可能无法清洁干净,影响设备稳定性,而且需要增加清洁频率。
因此,本实新在现有的LED芯片分选设备上构思出清洁顶针的装置,可实现LED芯片分选设备自动清洁顶针针尖脏污,减少人为因素参与,减少顶针损耗,提高LED芯片分选设备利用率,实现自动化清洁顶针。
实用新型内容
针对上述问题,本实用新型的主要目的在于提供一种LED芯片分选设备清洁装置。
本实用新型的技术方案如下:一种LED芯片分选设备清洁装置,所述LED芯片分选设备清洁装置用以清洁LED芯片分选设备的顶针,包括顶针模组、毛刷和马达,所述顶针模组推动LED芯片分选设备的顶针使其露出所述顶针模组,所述马达带动所述毛刷转动,所述毛刷清洁LED芯片分选设备的顶针。
可选的,所述顶针模组包括顶针固定座、顶针帽底座和顶针帽, LED芯片分选设备的顶针固定于所述顶针固定座,所述顶针帽固定于所述顶针帽底座,所述顶针固定座推动LED芯片分选设备的顶针穿过所述顶针帽底座和顶针帽,以露出所述顶针模组。
可选的,所述顶针帽伸出顶针的截面设有通气孔,所述顶针帽底座设有连接压缩空气的进气孔,所述毛刷清洁LED芯片分选设备的顶针时,压缩空气经过所述进气孔和通气孔吹扫顶针。
可选的,所述顶针帽底座设有连接真空泵的抽气孔,所述毛刷清洁LED芯片分选设备的顶针后,真空泵通过所述抽气孔和通气孔进行抽气。
可选的,所述马达为步进马达,所述毛刷清洁LED芯片分选设备的顶针时,所述毛刷在所述马达的带动下,先顺时针旋转,再逆时针旋转。
可选的,所述步进马达的转速为55至65转/分钟。
与传统LED芯片分选设备相比,本实用新型至少具有如下技术效果:传统LED芯片分选设备加装本实用新型的清洁装置后,通过设备的自动化控制,可有效减少因为人员处理不及时而产生的设备待机,从而提高设备稼动率;通过马达控制转速,从而控制毛刷与探针接触的力的大小,有效减少了因人员力道不一致导致的针尖损耗;在清洁过程中配合气流的控制,将毛刷清洁不到的顶针孔、真空孔位置的碎屑脏污清洁干净,保证设备运行稳定性。
此外,本实用新型还提供了一种LED芯片分选设备,包括上述任意一项所述的LED芯片分选设备清洁装置。
进一步的,所述LED芯片分选设备包括圆片平台,所述马达固定于所述圆片平台。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造