[实用新型]一种LED芯片分选设备清洁装置有效
申请号: | 201921139907.0 | 申请日: | 2019-07-19 |
公开(公告)号: | CN210156355U | 公开(公告)日: | 2020-03-17 |
发明(设计)人: | 王永胜;杨中和;周勇毅;施松刚;边迪斐 | 申请(专利权)人: | 浙江老鹰半导体技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/00 |
代理公司: | 杭州裕阳联合专利代理有限公司 33289 | 代理人: | 姚宇吉 |
地址: | 311800 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 芯片 分选 设备 清洁 装置 | ||
1.一种LED芯片分选设备清洁装置,其特征在于:所述LED芯片分选设备清洁装置用以清洁LED芯片分选设备的顶针,包括顶针模组、毛刷和马达,所述顶针模组推动LED芯片分选设备的顶针使其露出所述顶针模组,所述马达带动所述毛刷转动,所述毛刷清洁LED芯片分选设备的顶针。
2.如权利要求1所述的LED芯片分选设备清洁装置,其特征在于,所述顶针模组包括顶针固定座、顶针帽底座和顶针帽,LED芯片分选设备的顶针固定于所述顶针固定座,所述顶针帽固定于所述顶针帽底座,所述顶针固定座推动LED芯片分选设备的顶针穿过所述顶针帽底座和顶针帽,以露出所述顶针模组。
3.如权利要求2所述的LED芯片分选设备清洁装置,其特征在于,所述顶针帽伸出顶针的截面设有通气孔,所述顶针帽底座设有连接压缩空气的进气孔,所述毛刷清洁LED芯片分选设备的顶针时,压缩空气经过所述进气孔和通气孔吹扫顶针。
4.如权利要求3所述的LED芯片分选设备清洁装置,其特征在于,所述顶针帽底座设有连接真空泵的抽气孔,所述毛刷清洁LED芯片分选设备的顶针后,真空泵通过所述抽气孔和通气孔进行抽气。
5.如权利要求1至4之一所述的LED芯片分选设备清洁装置,其特征在于,所述马达为步进马达,所述毛刷清洁LED芯片分选设备的顶针时,所述毛刷在所述马达的带动下,先顺时针旋转,再逆时针旋转。
6.如权利要求5所述的LED芯片分选设备清洁装置,其特征在于,所述步进马达的转速为55至65转/分钟。
7.一种LED芯片分选设备,其特征在于,所述LED芯片分选设备包括权利要求1至6中任意一项所述的LED芯片分选设备清洁装置。
8.根据权利要求7所述的LED芯片分选设备,其特征在于,所述LED芯片分选设备包括圆片平台,所述马达固定于所述圆片平台。
9.根据权利要求8所述的LED芯片分选设备,其特征在于,所述圆片平台带动所述马达和毛刷移动至所述顶针模组。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造