[实用新型]冲洗臂结构及使用该冲洗臂结构的晶片清洗系统有效
| 申请号： | 201921136650.3 | 申请日： | 2019-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN210040144U | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 颜超仁;陈章晏;云巴图 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B3/02;B08B3/08 |
| 代理公司： | 31313 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 223302 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 中空柱体 冲洗臂 旋转底座 扫描喷嘴 晶片清洗系统 八字形分布 本实用新型 出水孔 入水口 入水 支架 喷射 | ||
【权利要求书】：
1.一种冲洗臂结构，其特征在于，包括：
呈八字形分布两个中空柱体，所述中空柱体的一侧开有多个出水孔，所述中空柱体的另一侧具有入水口，
所述中空柱体固定在支架上，所述中空柱体设置在旋转底座上方，且能够旋转，以便调整喷水的角度，并且通过设置入水的流量使冲洗臂的喷射范围保持在旋转底座的正上方。
2.如权利要求1所述的冲洗臂结构，其特征在于，所述中空柱体为圆柱体或棱柱体。
3.如权利要求1所述的冲洗臂结构，其特征在于，所述冲洗臂通过卡环和螺丝固定在支架上方。
4.一种使用冲洗臂结构的晶片清洗系统，其特征在于，包括：
旋转底座；
一个或多个扫描喷嘴，所述扫描喷嘴设置在旋转底座上方；
冲洗臂，所述冲洗臂设置在扫描喷嘴上方，所述冲洗臂包括呈八字形分布两个中空柱体，所述中空柱体的一侧开有多个出水孔，所述中空柱体的另一侧具有入水口，所述中空柱体固定在支架上，所述中空柱体设置在旋转底座上方，且能够旋转，以便调整喷水的角度，并且通过设置入水的流量使冲洗臂的喷射范围保持在旋转底座的正上方。
5.如权利要求4所述的使用冲洗臂结构的晶片清洗系统，其特征在于，所述中空柱体为圆柱体或棱柱体。
6.如权利要求4所述的使用冲洗臂结构的晶片清洗系统，其特征在于，所述冲洗臂通过卡环和螺丝固定在支架上方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
