[实用新型]半导体装置

说明书

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及半导体装置。该半导体装置包括半导体元件、引线框架、绝缘基板以及树脂封装体，树脂封装体用树脂将半导体元件、引线框架中的多个内部引线、绝缘基板封装并成型，在俯视视角下，位于树脂封装体长度方向两端部的第一内部引线和第二内部引线，分别与绝缘基板的长度方向两端部重合且接合，以按压绝缘基板的长度方向两端部；位于树脂封装体长度方向中央部的第三内部引线，与绝缘基板的长度方向中央部重合且接合，以按压绝缘基板的长度方向中央部。本实用新型提供的半导体装置无需在封装工序中使用固定销或可动销即可按压翘曲的绝缘基板，能够降低树脂溢料的产生，且外观性良好。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及半导体装置，具体涉及由树脂封装体将半导体元件、引线框架、以及绝缘基板等封装的半导体装置。

背景技术

在用树脂将半导体元件、引线框架、绝缘基板等封装并成型，制作半导体装置时，如果绝缘基板翘曲，树脂会流入绝缘基板的下部，产生树脂溢料。

为解决上述问题，作为现有技术，例如专利文献1和专利文献2，利用配置在模具中的固定销或可动销来加压，将芯片焊盘或引线框架朝向模具按压的技术已被广泛应用。由此，能够抑制绝缘基板翘曲，防止半导体装置下部表面的树脂遗漏。

除此以外，也有不利用销的加压来解决上述问题的技术。例如专利文献3，在树脂封装用模具的上部模具中，设置有沿着垂直于树脂注入口的方向延伸的凸部，当向树脂封装用模具内填充树脂时，树脂因该凸部而改变流动方向，向着按压下部的基板的方向流动，从而防止树脂流入基板的下部。

然而，在现有技术中，为防止产生树脂溢料，如果利用固定销或可动销来加压，朝向模具按压，存在绝缘基板断裂的可能性。如果利用模具中设置的凸部来改变树脂流向，封装后的半导体装置的上部会存在与该凸部相对应的凹槽，导致半导体装置的外观性变差。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利公开2014-107384号公报

专利文献2：日本专利公开2012-256803号公报

专利文献3：日本专利公开2007-165425号公报

实用新型内容

(一)要解决的技术问题

本实用新型是鉴于上述问题完成的，其目的在于，提供一种无需在封装工序中使用固定销或可动销，可降低树脂溢料的产生，且外观性良好的半导体装置。

(二)技术方案

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种半导体装置，其包括半导体元件、引线框架、绝缘基板以及树脂封装体，所述树脂封装体用树脂将所述半导体元件、所述引线框架中的多个内部引线、所述绝缘基板封装并成型，所述引线框架中的多个外部引线从所述树脂封装体向外突出，所述绝缘基板的一面从所述树脂封装体露出，其中，在俯视视角下，所述多个内部引线中位于所述树脂封装体长度方向两端部的第一内部引线和第二内部引线，分别与所述绝缘基板的长度方向两端部重合且接合，以按压所述绝缘基板的长度方向两端部；所述多个内部引线中位于所述树脂封装体长度方向中央部的第三内部引线，与所述绝缘基板的长度方向中央部重合且接合，以按压所述绝缘基板的长度方向中央部。

其中，在俯视视角下，所述第一内部引线和所述第二内部引线在所述树脂封装体的内部沿所述树脂封装体的宽度方向延伸，并朝向所述绝缘基板弯折延伸，从而与所述绝缘基板的长度方向两端部重合且接合。

其中，所述第一内部引线和所述第二内部引线均弯折90度。

其中，在俯视视角下，所述第三内部引线在所述树脂封装体的内部沿所述树脂封装体的宽度方向朝向所述绝缘基板延伸，从而与所述绝缘基板的长度方向中央部重合且接合。