[实用新型]半导体装置有效
| 申请号： | 201921136467.3 | 申请日： | 2019-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN209947822U | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 生田目裕子 | 申请（专利权）人： | 三垦电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495 |
| 代理公司： | 11002 北京路浩知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张晶;刘言 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 绝缘基板 内部引线 长度方向两端部 长度方向中央部 按压 半导体装置 树脂封装体 半导体元件 本实用新型 引线框架 接合 重合 封装 半导体技术领域 树脂封装 树脂溢料 固定销 可动销 外观性 树脂 翘曲 成型 俯视 视角 | ||
1.一种半导体装置，其包括半导体元件、引线框架、绝缘基板以及树脂封装体，所述树脂封装体用树脂将所述半导体元件、所述引线框架中的多个内部引线、所述绝缘基板封装并成型，所述引线框架中的多个外部引线从所述树脂封装体向外突出，所述绝缘基板的一面从所述树脂封装体露出，其特征在于，
在俯视视角下，所述多个内部引线中位于所述树脂封装体长度方向两端部的第一内部引线和第二内部引线，分别与所述绝缘基板的长度方向两端部重合且接合，以按压所述绝缘基板的长度方向两端部；
所述多个内部引线中位于所述树脂封装体长度方向中央部的第三内部引线，与所述绝缘基板的长度方向中央部重合且接合，以按压所述绝缘基板的长度方向中央部。
2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，在俯视视角下，所述第一内部引线和所述第二内部引线在所述树脂封装体的内部沿所述树脂封装体的宽度方向延伸，并朝向所述绝缘基板弯折延伸，从而与所述绝缘基板的长度方向两端部重合且接合。
3.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，所述第一内部引线和所述第二内部引线均弯折90度。
4.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，在俯视视角下，所述第三内部引线在所述树脂封装体的内部沿所述树脂封装体的宽度方向朝向所述绝缘基板延伸，从而与所述绝缘基板的长度方向中央部重合且接合。
5.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述第一内部引线、所述第二内部引线和所述第三内部引线接合并按压所述绝缘基板的位置，距离所述绝缘基板的边缘2mm以上。
6.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述第一内部引线和所述第二内部引线接合并按压所述绝缘基板的位置，与所述第三内部引线接合并按压所述绝缘基板的位置，分别位于所述绝缘基板的宽度方向的两侧。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的半导体装置，其特征在于，还包括感温元件，所述感温元件搭载于所述绝缘基板的长度方向中央部，被所述树脂封装体封装。
8.根据权利要求7所述的半导体装置，其特征在于，所述感温元件与所述第三内部引线连接。
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