[实用新型]一种半导体芯片生产加工用切割出料装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体芯片生产加工用切割出料装置，包括支撑脚，所述支撑脚的上端固定连接有安装台，所述安装台上转动安装有装夹台，所述装夹台由第一驱动机构驱动转动，装夹台的上方设置有夹紧盘，所述夹紧盘由气缸驱动，所述安装台上还设置安装有切割片，所述切割片设置安装在滑动座上，所述滑动座由第二驱动机构驱动移动，安装台的上方转动设置安装有防护罩，所述防护罩由电动推杆控制开合，防护罩中还设置安装有除尘机构。本实用新型是一种结构简单，造价低廉，安全性高，绿色环保的半导体芯片生产加工用切割出料装置。

技术领域

本实用新型涉及半导体切割技术领域，具体为一种半导体芯片生产加工用切割出料装置。

背景技术

在半导体芯片的加工过程中，切筋成型工艺是封装产品必不可少的重要工序，采用切筋成型模具切除引线框架外引脚之间的提坝及在引线框架带上连在一起的地方，将产品由引线框架中完好冲切分离，为后续的测试编带工序提供半成品。然而现有的用于半导体芯片加工用的切割装置大多结构比较复杂，造价较高，且不具有有除尘机构，切割产生的灰尘会对人体造成损害。所以，亟需一种新型的半导体芯片生产加工用切割装置解决上红素问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片生产加工用切割出料装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种半导体芯片生产加工用切割出料装置，包括支撑脚，所述支撑脚的上端固定连接有安装台，所述安装台上转动安装有装夹台，所述装夹台由第一驱动机构驱动转动，装夹台的上方设置有夹紧盘，所述夹紧盘由气缸驱动，所述安装台上还设置安装有切割片，所述切割片设置安装在滑动座上，所述滑动座由第二驱动机构驱动移动，安装台的上方转动设置安装有防护罩，所述防护罩由电动推杆控制开合，防护罩中还设置安装有除尘机构。

优选的，所述安装台上固定安装有底座，所述装夹台通过转轴转动安装在底座上，所述第一驱动机构包括从动齿轮和主动齿轮，所述安装台的下端面上设置安装有电机，从动齿轮与装夹台上连接的转轴的下端固定连接，所述主动齿轮与电机的输出轴固定连接，主动齿轮与从动齿轮啮合安装。

优选的，所述第二驱动机构包括水平丝杠和竖直丝杠，所述安装台上固定安装有底板，所述底板上滑动设置安装有安装座，所述水平丝杠设置安装在底板上，所述安装座由水平丝杠驱动，所述滑动座滑动设置安装在安装座上，所述竖直丝杠设置安装在安装座中，滑动座由竖直丝杠驱动。

优选的，所述安装台上固定安装有导管，所述气缸的伸缩端滑动设置安装在导管中，气缸伸缩端的末端固定连接有连接杆，所述夹紧盘转动连接在连接杆的末端上。

优选的，所述除尘机构包括吸尘罩，所述吸尘罩固定安装在防护罩内侧壁的顶部，吸尘罩上连接有吸尘管。

优选的，所述电动推杆固定安装在左侧的支撑脚上，电动推杆伸缩端的末端与防护罩滑动连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型中，半导体芯片放置在装夹台上由夹紧盘将其压紧，压紧后第一驱动机构可带动芯片转动，以便加工芯片的不同位置，第二驱动机构驱动切割片移动对芯片进行切脚，防护罩用于保护操作人员远离切割装置以及防止切割产生的灰尘逸出，除尘机构用于对切割产生的灰尘进行清除。电动推杆控制防护罩开合，安全高效。本实用新型是一种结构简单，造价低廉，安全性高，绿色环保的半导体芯片生产加工用切割出料装置。

附图说明

图1为一种半导体芯片生产加工用切割出料装置的结构示意图；

图2为一种半导体芯片生产加工用切割出料装置中第二驱动机构的结构示意图。