[实用新型]一种半导体芯片生产加工用切割出料装置

权利要求书

1.一种半导体芯片生产加工用切割出料装置，包括支撑脚(1)，其特征在于：所述支撑脚(1)的上端固定连接有安装台(2)，所述安装台(2)上转动安装有装夹台(4)，所述装夹台(4)由第一驱动机构(3)驱动转动，装夹台(4)的上方设置有夹紧盘(21)，所述夹紧盘(21)由气缸(18)驱动，所述安装台(2)上还设置安装有切割片(9)，所述切割片(9)设置安装在滑动座(14)上，所述滑动座(14)由第二驱动机构(8)驱动移动，安装台(2)的上方转动设置安装有防护罩(15)，所述防护罩(15)由电动推杆(22)控制开合，防护罩(15)中还设置安装有除尘机构(23)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产加工用切割出料装置，其特征在于：所述安装台(2)上固定安装有底座(5)，所述装夹台(4)通过转轴转动安装在底座(5)上，所述第一驱动机构(3)包括从动齿轮(6)和主动齿轮(7)，所述安装台(2)的下端面上设置安装有电机，从动齿轮(6)与装夹台(4)上连接的转轴的下端固定连接，所述主动齿轮(7)与电机的输出轴固定连接，主动齿轮(7)与从动齿轮(6)啮合安装。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产加工用切割出料装置，其特征在于：所述第二驱动机构(8)包括水平丝杠(11)和竖直丝杠(13)，所述安装台(2)上固定安装有底板(10)，所述底板(10)上滑动设置安装有安装座(12)，所述水平丝杠(11)设置安装在底板(10)上，所述安装座(12)由水平丝杠(11)驱动，所述滑动座(14)滑动设置安装在安装座(12)上，所述竖直丝杠(13)设置安装在安装座(12)中，滑动座(14)由竖直丝杠(13)驱动。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产加工用切割出料装置，其特征在于：所述安装台(2)上固定安装有导管(19)，所述气缸(18)的伸缩端滑动设置安装在导管(19)中，气缸(18)伸缩端的末端固定连接有连接杆(20)，所述夹紧盘(21)转动连接在连接杆(20)的末端上。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产加工用切割出料装置，其特征在于：所述除尘机构(23)包括吸尘罩(16)，所述吸尘罩(16)固定安装在防护罩(15)内侧壁的顶部，吸尘罩(16)上连接有吸尘管(17)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产加工用切割出料装置，其特征在于：所述电动推杆(22)固定安装在左侧的支撑脚(1)上，电动推杆(22)伸缩端的末端与防护罩(15)滑动连接。