[实用新型]一种半导体芯片切割研磨一体化生产设备

说明书

本实用新型公开了一种半导体芯片切割研磨一体化生产设备，包括安装台，所述安装台上固定安装有安装座，所述安装座上通过转轴转动安装有装夹座，所述装夹座由第一驱动机构驱动转动，安装台上还设置安装有底座，所述底座由第三驱动机构驱动移动，底座上通过转轴转动安装有转动座，所述转动座由第二驱动机构驱动转动，转动座上固定连接有连接臂，所述连接臂远离转动座的一端设置安装有切割片，所述切割片的前端面上可拆卸安装有打磨片。本实用新型是一种结构紧凑，使用方便，稳定性高的半导体芯片切割研磨一体化生产设备。

技术领域

本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体为一种半导体芯片切割研磨一体化生产设备。

背景技术

在半导体芯片的加工过程中，切筋成型和研磨都是封装产品必不可少的重要工序，然而现有的半导体芯片加工方法大多将切筋成型和研磨分为两到工序进行加工，所用的工时较长，生产效率低。所以，亟需一种新型的半导体芯片切割研磨一体化生产设备简化工序，缩短工时，辅助提高生产效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片切割研磨一体化生产设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种半导体芯片切割研磨一体化生产设备，包括安装台，所述安装台上固定安装有安装座，所述安装座上通过转轴转动安装有装夹座，所述装夹座由第一驱动机构驱动转动，安装台上还设置安装有底座，所述底座由第三驱动机构驱动移动，底座上通过转轴转动安装有转动座，所述转动座由第二驱动机构驱动转动，转动座上固定连接有连接臂，所述连接臂远离转动座的一端设置安装有切割片，所述切割片的前端面上可拆卸安装有打磨片。

优选的，所述第一驱动机构包括主动齿轮与从动齿轮，所述从动齿轮与主动齿轮啮合安装，从动齿轮固定连接在与装夹座相连的转轴的下端，所述主动齿轮固定连接在安装台下端面上的电机的输出轴上。

优选的，所述安装台上位于从动齿轮的正下方处设置有止动机构，所述止动机构包括气缸，所述气缸的伸缩杆上滑动安装有压板，气缸伸缩杆的外表面上套设有弹簧，所述弹簧两端分别抵在压板和安装台上。

优选的，所述第二驱动机构包括主动斜齿轮和从动斜齿轮，所述主动斜齿轮与从动斜齿轮啮合安装，所述从动斜齿轮固定连接在与转动座相连的转轴的末端，主动斜齿轮固定连接在底座上端面上的电机的输出轴上。

优选的，所述第三驱动机构包括水平丝杠和竖直丝杠，所述安装台上固定连接有底板，所述底板上滑动设置安装有滑动板，所述水平丝杠设置安装在底板上，所述滑动板由水平丝杠驱动，所述底座滑动设置安装在滑动板上，所述竖直丝杠设置安装在滑动板上，底座由竖直丝杠驱动。

优选的，所述底座的左端面上设置安装有锁紧气缸，所述锁紧气缸的伸缩端上固定连接有插销，所述转动座的圆周面上设置有一对间隔90度的插销孔，所述插销与插销孔插接配合。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型中，芯片固定装夹在装夹座上，第三驱动机构驱动切割片移动对芯片进行切割；第一驱动机构驱动芯片转动，以便切割片对芯片的不动位置进行切割；第二驱动机构驱动切割片转动度后，打磨片可对芯片表面进行研磨。气缸带动压板抵住从动齿轮的下端面，限制装夹座转动，防止芯片在加工过程中发生移动。插销与插销孔插接配合对切割片的角度进行锁定，防止切割片晃动。本实用新型是一种结构紧凑，使用方便，稳定性高的半导体芯片切割研磨一体化生产设备。

附图说明

图1为一种半导体芯片切割研磨一体化生产设备的结构示意图；

图2为一种半导体芯片切割研磨一体化生产设备中第三驱动机构的结构示意图；

图3为图1中K处的局部结构示意图。