[实用新型]一种半导体芯片切割研磨一体化生产设备

权利要求书

1.一种半导体芯片切割研磨一体化生产设备，包括安装台(5)，其特征在于：所述安装台(5)上固定安装有安装座(18)，所述安装座(18)上通过转轴转动安装有装夹座(19)，所述装夹座(19)由第一驱动机构(1)驱动转动，安装台(5)上还设置安装有底座(8)，所述底座(8)由第三驱动机构(4)驱动移动，底座(8)上通过转轴转动安装有转动座(9)，所述转动座(9)由第二驱动机构(2)驱动转动，转动座(9)上固定连接有连接臂(10)，所述连接臂(10)远离转动座(9)的一端设置安装有切割片(11)，所述切割片(11)的前端面上可拆卸安装有打磨片(12)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片切割研磨一体化生产设备，其特征在于：所述第一驱动机构(1)包括主动齿轮(16)与从动齿轮(17)，所述从动齿轮(17)与主动齿轮(16)啮合安装，从动齿轮(17)固定连接在与装夹座(19)相连的转轴的下端，所述主动齿轮(16)固定连接在安装台(5)下端面上的电机的输出轴上。

3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片切割研磨一体化生产设备，其特征在于：所述安装台(5)上位于从动齿轮(17)的正下方处设置有止动机构(3)，所述止动机构(3)包括气缸(22)，所述气缸(22)的伸缩杆上滑动安装有压板(23)，气缸(22)伸缩杆的外表面上套设有弹簧(24)，所述弹簧(24)两端分别抵在压板(23)和安装台(5)上。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片切割研磨一体化生产设备，其特征在于：所述第二驱动机构(2)包括主动斜齿轮(14)和从动斜齿轮(13)，所述主动斜齿轮(14)与从动斜齿轮(13)啮合安装，所述从动斜齿轮(13)固定连接在与转动座(9)相连的转轴的末端，主动斜齿轮(14)固定连接在底座(8)上端面上的电机的输出轴上。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片切割研磨一体化生产设备，其特征在于：所述第三驱动机构(4)包括水平丝杠(20)和竖直丝杠(21)，所述安装台(5)上固定连接有底板(6)，所述底板(6)上滑动设置安装有滑动板(7)，所述水平丝杠(20)设置安装在底板(6)上，所述滑动板(7)由水平丝杠(20)驱动，所述底座(8)滑动设置安装在滑动板(7)上，所述竖直丝杠(21)设置安装在滑动板(7)上，底座(8)由竖直丝杠(21)驱动。

6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片切割研磨一体化生产设备，其特征在于：所述底座(8)的左端面上设置安装有锁紧气缸(15)，所述锁紧气缸(15)的伸缩端上固定连接有插销，所述转动座(9)的圆周面上设置有一对间隔90度的插销孔，所述插销与插销孔插接配合。