[实用新型]一种半导体芯片研磨装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体芯片研磨装置，包括支撑脚，所述支撑脚的上端固定连接有安装台，所述安装台中滑动设置安装有滑动杆，所述滑动杆由驱动机构驱动，滑动杆的中部固定连接有安装套，所述安装套中转动安装有上转轴，所述上转轴的上端固定安装有打磨头，支撑脚的中部固定连接有安装板，所述安装板设置安装有第一电机，所述第一电机的输出端上固定连接有下转轴，所述下转轴与上转轴通过联动机构相连，安装台的上方通过连接杆固定安装有底板，所述底板上滑动设置安装有装夹板。本实用新型是一种结构简单，加工效率高，研磨效果好的半导体芯片研磨装置。

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片制造技术领域，具体为一种半导体芯片研磨装置。

背景技术

半导体芯片制造过程中，在进入深次微米的半导体步骤之后，半导体制造厂商大多会使用平坦化效果较佳的研磨步骤来均匀地去除半导体芯片上具有不规则表面的目标薄膜层，是半导体芯片在研磨步骤以后能够具有平坦且规则的表面，达到半导体表面的全面平坦化，以确保后续步骤的良率。然而，现有的半导体芯片研磨装置往往只能够进行单一的旋转打磨或者平行打磨，旋转打磨效率高但精度低，平行打磨精度高但效率低。所以，亟需一种新型的半导体芯片研磨装置解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片研磨装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种半导体芯片研磨装置，包括支撑脚，所述支撑脚的上端固定连接有安装台，所述安装台中滑动设置安装有滑动杆，所述滑动杆由驱动机构驱动，滑动杆的中部固定连接有安装套，所述安装套中转动安装有上转轴，所述上转轴的上端固定安装有打磨头，支撑脚的中部固定连接有安装板，所述安装板设置安装有第一电机，所述第一电机的输出端上固定连接有下转轴，所述下转轴与上转轴通过联动机构相连，安装台的上方通过连接杆固定安装有底板，所述底板上滑动设置安装有装夹板，所述装夹板上设置安装有一组夹持头，所述夹持头由气缸驱动，装夹板与升降机构转动连接。

优选的，所述装夹板上连接有一组导杆，所述导杆滑动设置安装在底板上，所述升降机构包括第三电机，所述第三电机的输出轴上固定连接有齿轮，底板上转动安装有转动套，所述转动套中通过螺纹配合安装有螺杆，所述螺杆的下端与装夹板转动连接，转动套的圆周外表面上设置有齿圈，所述齿圈与齿轮啮合安装。

优选的，所述驱动机构包括第二电机，所述第二电机的输出端上固定连接有转盘，所述转盘上转动连接有连杆，所述连杆远离转盘的一端与滑动杆的右端转动连接。

优选的，所述联动机构包括连接套和连接头，所述连接套滑动设置安装在上转轴的下端，连接套下端的圆周内侧壁上设置有若干卡槽,所述连接头设置在下转轴的上端，连接头的圆周外表面上设置有若干卡齿，所述卡齿与卡槽卡接配合。

优选的，所述连接套的圆周外表面上连接有顶环，所述安装板的上端面和安装台的下端面上设置安装有顶杆，所述顶杆由气缸驱动。

优选的，所述滑动杆上设置有锁杆槽，所述安装台上滑动设置安装有锁杆，所述锁杆与锁杆槽插接配合，锁杆由气缸驱动。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型中，装夹板用于夹持芯片，升降机构控制芯片的高度，驱动机构驱动打磨头左右移动，对芯片进行平行打磨；联动机构控制下转轴与上转轴的连接，连接后第一电机带动打磨头对芯片进行旋转打磨。进行旋转打磨前锁杆与锁杆槽插接配合实现对滑动杆的锁定，可以避免打磨头抖动。本实用新型是一种结构简单，加工效率高，研磨效果好的半导体芯片研磨装置。

附图说明

图1为一种半导体芯片研磨装置的结构示意图；

图2为图1中K处的局部结构示意图。