[实用新型]一种半导体芯片研磨装置

权利要求书

1.一种半导体芯片研磨装置，包括支撑脚(5)，其特征在于：所述支撑脚(5)的上端固定连接有安装台(8)，所述安装台(8)中滑动设置安装有滑动杆(7)，所述滑动杆(7)由驱动机构(21)驱动，滑动杆(7)的中部固定连接有安装套(20)，所述安装套(20)中转动安装有上转轴(10)，所述上转轴(10)的上端固定安装有打磨头(19)，支撑脚(5)的中部固定连接有安装板(4)，所述安装板(4)设置安装有第一电机(26)，所述第一电机(26)的输出端上固定连接有下转轴(2)，所述下转轴(2)与上转轴(10)通过联动机构(25)相连，安装台(8)的上方通过连接杆固定安装有底板(18)，所述底板(18)上滑动设置安装有装夹板(12)，所述装夹板(12)上设置安装有一组夹持头(11)，所述夹持头(11)由气缸驱动，装夹板(12)与升降机构(15)转动连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片研磨装置，其特征在于：所述装夹板(12)上连接有一组导杆(17)，所述导杆(17)滑动设置安装在底板(18)上，所述升降机构(15)包括第三电机(14)，所述第三电机(14)的输出轴上固定连接有齿轮，底板(18)上转动安装有转动套(16)，所述转动套(16)中通过螺纹配合安装有螺杆(13)，所述螺杆(13)的下端与装夹板(12)转动连接，转动套(16)的圆周外表面上设置有齿圈，所述齿圈与齿轮啮合安装。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片研磨装置，其特征在于：所述驱动机构(21)包括第二电机(23)，所述第二电机(23)的输出端上固定连接有转盘(24)，所述转盘(24)上转动连接有连杆(22)，所述连杆(22)远离转盘(24)的一端与滑动杆(7)的右端转动连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片研磨装置，其特征在于：所述联动机构(25)包括连接套(27)和连接头(29)，所述连接套(27)滑动设置安装在上转轴(10)的下端，连接套(27)下端的圆周内侧壁上设置有若干卡槽(28),所述连接头(29)设置在下转轴(2)的上端，连接头(29)的圆周外表面上设置有若干卡齿(6)，所述卡齿(6)与卡槽(28)卡接配合。

5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片研磨装置，其特征在于：所述连接套(27)的圆周外表面上连接有顶环(1)，所述安装板(4)的上端面和安装台(8)的下端面上设置安装有顶杆(3)，所述顶杆(3)由气缸驱动。

6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片研磨装置，其特征在于：所述滑动杆(7)上设置有锁杆槽，所述安装台(8)上滑动设置安装有锁杆(9)，所述锁杆(9)与锁杆槽插接配合，锁杆(9)由气缸驱动。