[实用新型]一种多功能芯片存放装置有效

专利信息
申请号: 201921134532.9 申请日: 2019-07-18
公开(公告)号: CN210437779U 公开(公告)日: 2020-05-01
发明(设计)人: 殷泽安;殷志鹏 申请(专利权)人: 苏州译品芯半导体有限公司
主分类号: B65D85/30 分类号: B65D85/30;B65D81/107;B65D25/00;B65D81/26;B65D81/18;B65D81/34;B65D55/02;B65D43/16
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地址: 215143 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 多功能 芯片 存放 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种多功能芯片存放装置,包括箱体,所述箱体顶端转动安装有箱盖,所述箱盖与箱体之间设置有限位机构,所述箱体内部设置有若干均匀分布的存放板,所述存放板通过若干左右对称分布的固定机构安装在箱体内部,所述存放板的上端面开设有若干均匀分布的存放槽,所述存放槽的内侧壁表面覆盖有缓冲垫,所述箱体的左右两端侧壁上开设有若干均匀分布的第一通风孔,所述第一通风孔中安装有第一滤网,本实用新型能够保持芯片的存放环境,存放效果好,使用便利。

技术领域

本实用新型涉及芯片生产技术领域,具体为一种多功能芯片存放装置。

背景技术

集成电路,英语:integrated circuit,缩写作IC;芯片又称称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip),在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上,是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。随着时代的发展,科学技术不断进步,出现了许多高科技产物,芯片就是其中一种,芯片是半导体元件产品的统称,是集成电路的载体。芯片是非常脆弱的部件,对存放条件有着非常高的要求,否则就会导致芯片的损坏,因此有必要设计一种便于芯片存放的装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种多功能芯片存放装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种多功能芯片存放装置,包括箱体,所述箱体顶端转动安装有箱盖,所述箱盖与箱体之间设置有限位机构,所述箱体内部设置有若干均匀分布的存放板,所述存放板通过若干左右对称分布的固定机构安装在箱体内部,所述存放板的上端面开设有若干均匀分布的存放槽,所述存放槽的内侧壁表面覆盖有缓冲垫,所述箱体的左右两端侧壁上开设有若干均匀分布的第一通风孔,所述第一通风孔中安装有第一滤网,所述箱盖表面开设有第二通风孔,所述第二通风孔中安装有第二滤网,所述箱体的前后两端侧壁上设置有对称分布的把手。

优选的,所述箱体内部底端设置有干燥剂存放盒,所述干燥剂存放盒中填充有干燥剂,所述干燥剂存放盒的上端面开设有若干均匀阵列分布的通孔。

优选的,所述箱盖底端对应第二通风孔处安装有通风扇,所述箱体内部底端安装有若干加热器。

优选的,所述固定机构包括固定杆,所述固定杆滑动安装在存放板上,所述箱体内部左右两端侧壁上设置有对称分布的凸台,所述存放板位于凸台顶端,所述固定杆的底端延伸至存放板下方,顶端延伸至存放板上方并安装有拉柄,所述拉柄与存放板的上端面之间连接有第一弹簧,所述第一弹簧套装在固定杆外周,所述凸台表面开设有与固定杆相对应的固定孔。

优选的,所述限位机构包括转盘,所述箱体的侧壁中开设有容纳槽,所述转盘转动安装在容纳槽中,所述转盘外周设置有卡块,所述箱盖中开设有与卡块相对应的卡槽,所述卡块与卡槽之间为过盈配合,所述转盘的右端固定连接有转动杆,所述转动杆的右端延伸至箱体外部,并安装有转柄,所述转动杆外周套装有第二弹簧,所述第二弹簧连接在转盘右端与容纳槽内侧壁之间。

优选的,所述卡槽的前后两侧设置有对称分布的滑槽,所述滑槽中滑动安装有限位块,所述限位块顶端与滑槽内部顶端之间连接有第三弹簧,所述箱体中开设有与限位块相对应的限位槽。

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