[实用新型]一种多功能芯片存放装置有效

专利信息
申请号: 201921134532.9 申请日: 2019-07-18
公开(公告)号: CN210437779U 公开(公告)日: 2020-05-01
发明(设计)人: 殷泽安;殷志鹏 申请(专利权)人: 苏州译品芯半导体有限公司
主分类号: B65D85/30 分类号: B65D85/30;B65D81/107;B65D25/00;B65D81/26;B65D81/18;B65D81/34;B65D55/02;B65D43/16
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215143 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 多功能 芯片 存放 装置
【权利要求书】:

1.一种多功能芯片存放装置,包括箱体(1),其特征在于:所述箱体(1)顶端转动安装有箱盖(2),所述箱盖(2)与箱体(1)之间设置有限位机构(3),所述箱体(1)内部设置有若干均匀分布的存放板(5),所述存放板(5)通过若干左右对称分布的固定机构(4)安装在箱体(1)内部,所述存放板(5)的上端面开设有若干均匀分布的存放槽(6),所述存放槽(6)的内侧壁表面覆盖有缓冲垫(7),所述箱体(1)的左右两端侧壁上开设有若干均匀分布的第一通风孔(10),所述第一通风孔(10)中安装有第一滤网(11),所述箱盖(2)表面开设有第二通风孔(12),所述第二通风孔(12)中安装有第二滤网(13),所述箱体(1)的前后两端侧壁上设置有对称分布的把手。

2.根据权利要求1所述的一种多功能芯片存放装置,其特征在于:所述箱体(1)内部底端设置有干燥剂存放盒(8),所述干燥剂存放盒(8)中填充有干燥剂,所述干燥剂存放盒(8)的上端面开设有若干均匀阵列分布的通孔(9)。

3.根据权利要求1所述的一种多功能芯片存放装置,其特征在于:所述箱盖(2)底端对应第二通风孔(12)处安装有通风扇(14),所述箱体(1)内部底端安装有若干加热器(15)。

4.根据权利要求1所述的一种多功能芯片存放装置,其特征在于:所述固定机构(4)包括固定杆(17),所述固定杆(17)滑动安装在存放板(5)上,所述箱体(1)内部左右两端侧壁上设置有对称分布的凸台(16),所述存放板(5)位于凸台(16)顶端,所述固定杆(17)的底端延伸至存放板(5)下方,顶端延伸至存放板(5)上方并安装有拉柄(18),所述拉柄(18)与存放板(5)的上端面之间连接有第一弹簧(19),所述第一弹簧(19)套装在固定杆(17)外周,所述凸台(16)表面开设有与固定杆(17)相对应的固定孔(20)。

5.根据权利要求1所述的一种多功能芯片存放装置,其特征在于:所述限位机构(3)包括转盘(22),所述箱体(1)的侧壁中开设有容纳槽(21),所述转盘(22)转动安装在容纳槽(21)中,所述转盘(22)外周设置有卡块(23),所述箱盖(2)中开设有与卡块(23)相对应的卡槽(24),所述卡块(23)与卡槽(24)之间为过盈配合,所述转盘(22)的右端固定连接有转动杆(25),所述转动杆(25)的右端延伸至箱体(1)外部,并安装有转柄(26),所述转动杆(25)外周套装有第二弹簧(27),所述第二弹簧(27)连接在转盘(22)右端与容纳槽(21)内侧壁之间。

6.根据权利要求5所述的一种多功能芯片存放装置,其特征在于:所述卡槽(24)的前后两侧设置有对称分布的滑槽(28),所述滑槽(28)中滑动安装有限位块(30),所述限位块(30)顶端与滑槽(28)内部顶端之间连接有第三弹簧(29),所述箱体(1)中开设有与限位块(30)相对应的限位槽(31)。

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