[实用新型]降低差分线插入损耗的线路板

权利要求书

1.一种降低差分线插入损耗的线路板，其特征在于，包括：

载体，所述载体的其中一侧面设有第一接地层，所述载体的另一侧面设有第一线路层，所述载体上还设有若干个第一接地孔，所述第一线路层包括第一差分线，所述第一接地孔沿着所述第一差分线依次间隔布置，所述第一接地孔的内侧壁的导电层与所述第一接地层电性连接。

2.根据权利要求1所述的降低差分线插入损耗的线路板，其特征在于，在所述第一差分线的两侧均间隔布置有若干个第一接地孔。

3.根据权利要求1所述的降低差分线插入损耗的线路板，其特征在于，位于所述第一差分线同一侧的相邻两个所述第一接地孔之间的间距d满足：20mil≦d≦24mil。

4.根据权利要求1所述的降低差分线插入损耗的线路板，其特征在于，所述第一接地孔与所述第一差分线之间的间距L满足：9mil≦L≦11mil。

5.根据权利要求1至4任意一项所述的降低差分线插入损耗的线路板，其特征在于，所述载体为基材，所述第一接地孔内填充有树脂。

6.根据权利要求5所述的降低差分线插入损耗的线路板，其特征在于，所述第一接地孔的孔径D1控制为0.3mm≦D1≦0.8mm。

7.根据权利要求5所述的降低差分线插入损耗的线路板，其特征在于，还包括第一半固化片、第二半固化片、第二接地层与第二线路层；所述第一半固化片铺设于所述第一线路层上，所述第二接地层铺设于所述第一半固化片上，所述第一半固化片上沿着所述第一差分线间隔设置有若干个第二接地孔，所述第二接地孔的导电层与所述第一接地孔的导电层或所述第二接地层电性连接；

所述第二半固化片铺设于所述第一接地层的上方，所述第二线路层铺设于所述第二半固化片上，所述第二线路层包括第二差分线，所述第二半固化片上沿着所述第二差分线间隔设置有若干个第三接地孔，所述第三接地孔的导电层与所述第一接地层电性连接。

8.根据权利要求7所述的降低差分线插入损耗的线路板，其特征在于，还包括第三半固化片、第四半固化片与第三线路层，所述第三半固化片铺设于所述第二接地层上，所述第三半固化片上设有第四接地孔，所述第四接地孔与所述第二接地层电性连接，所述第三线路层铺设于所述第三半固化片上，所述第三线路层包括第三差分线，所述第四接地孔沿着所述第二差分线间隔设置；所述第四半固化片铺设于所述第二线路层上，所述第四半固化片上沿着所述第二差分线间隔设置有若干个第五接地孔，所述第五接地孔的导电层与所述第三接地孔的导电层电性连接。

9.根据权利要求8所述的降低差分线插入损耗的线路板，其特征在于，所述第二接地孔、第三接地孔、第四接地孔及第五接地孔均为激光钻孔，所述激光钻孔内侧壁填满铜；所述第二接地孔、第三接地孔、第四接地孔及第五接地孔的孔径D2控制为0.1mm≦D2≦0.2mm。

10.根据权利要求8所述的降低差分线插入损耗的线路板，其特征在于，还包括铺设于所述第四半固化片上的加强铜层。