[实用新型]降低差分线插入损耗的线路板

说明书

本实用新型涉及一种降低差分线插入损耗的线路板，包括载体。载体的其中一侧面设有第一接地层，载体的另一侧面设有第一线路层。载体上还设有若干个第一接地孔。第一线路层包括第一差分线。第一接地孔沿着第一差分线依次间隔布置，第一接地孔的内侧壁的导电层与第一接地层电性连接。上述的降低差分线插入损耗的线路板，由于在第一差分线的侧部间隔地布置有若干个第一接地孔，这样第一差分线上有电流流过时，形成磁场，导线间存在反射信号，第一接地孔能降低信号反射；此外，第一差分线间距越小耦合效应越强，第一差分线侧部的第一接地孔会减缓耦合磁场的耦合效应，从而减小信号的插入损耗，使得信号传输平稳，波动小。

技术领域

本实用新型涉及线路板制作技术领域，特别是涉及一种降低差分线插入损耗的线路板。

背景技术

PCB设计与制造中，众多在传统电路中可忽略的因素对PCB信号完整性的影响逐渐显现。传统的线路板的差分线既可以设置于线路板的表层线路，设置于线路板的表层线路时也就是微带线，又可以设置于线路板的内层线路，设置于线路板的内层线路时也就是带状线。其中，差分线上存在传输损耗，传输损耗的存在将导致信号传输质量较低。

发明内容

基于此，有必要克服现有技术的缺陷，提供一种降低差分线插入损耗的线路板，它能够降低PCB差分线的插入损耗，信号传输平稳，波动小。

其技术方案如下：一种降低差分线插入损耗的线路板，包括：载体，所述载体的其中一侧面设有第一接地层，所述载体的另一侧面设有第一线路层，所述载体上还设有若干个第一接地孔，所述第一线路层包括第一差分线，所述第一接地孔沿着所述第一差分线依次间隔布置，所述第一接地孔的内侧壁的导电层与所述第一接地层电性连接。

上述的降低差分线插入损耗的线路板，由于在第一差分线的侧部间隔地布置有若干个第一接地孔，这样第一差分线上有电流流过时，形成磁场，导线间存在反射信号，第一接地孔能起到降低反射作用；此外，通常信号线设计为差分线，第一差分线间距越小耦合效应越强，第一差分线侧部的第一接地孔会减缓耦合磁场的耦合效应，从而减小信号的插入损耗，使得信号传输平稳，波动小。

在其中一个实施例中，在所述第一差分线的两侧均间隔布置有若干个第一接地孔。

在其中一个实施例中，位于所述第一差分线同一侧的相邻两个所述第一接地孔之间的间距d满足：20mil≦d≦24mil。

在其中一个实施例中，所述第一接地孔与所述第一差分线之间的间距L满足：9mil≦L≦11mil。

在其中一个实施例中，所述载体为基材，所述第一接地孔内填充有树脂。

在其中一个实施例中，所述第一接地孔的孔径D1控制为0.3mm≦D1≦0.8mm。

在其中一个实施例中，所述的降低差分线插入损耗的线路板还包括第一半固化片、第二半固化片、第二接地层与第二线路层；所述第一半固化片铺设于所述第一线路层上，所述第二接地层铺设于所述第一半固化片上，所述第一半固化片上沿着所述第一差分线间隔设置有若干个第二接地孔，所述第二接地孔的导电层与所述第一接地孔的导电层或所述第二接地层电性连接；所述第二半固化片铺设于所述第一接地层的上方，所述第二线路层铺设于所述第二半固化片上，所述第二线路层包括第二差分线，所述第二半固化片上沿着所述第二差分线间隔设置有若干个第三接地孔，所述第三接地孔的导电层与所述第一接地层电性连接。

在其中一个实施例中，所述的降低差分线插入损耗的线路板还包括第三半固化片、第四半固化片与第三线路层，所述第三半固化片铺设于所述第二接地层上，所述第三半固化片上设有第四接地孔，所述第四接地孔与所述第二接地层电性连接，所述第三线路层铺设于所述第三半固化片上，所述第三线路层包括第三差分线，所述第四接地孔沿着所述第二差分线间隔设置；所述第四半固化片铺设于所述第二线路层上，所述第四半固化片上沿着所述第二差分线间隔设置有若干个第五接地孔，所述第五接地孔的导电层与所述第三接地孔的导电层电性连接。