[实用新型]一种便于使用的植球装置有效
申请号: | 201921118598.9 | 申请日: | 2019-07-16 |
公开(公告)号: | CN209843665U | 公开(公告)日: | 2019-12-24 |
发明(设计)人: | 邓华中 | 申请(专利权)人: | 深圳市中之科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L21/683;H01L21/68 |
代理公司: | 44313 深圳力拓知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龚健 |
地址: | 518055 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 植球 第一连接件 固定件 竖直设置 连接板 第二连接件 开口朝上 吸附装置 球网 插接件 植球槽 底座 吸盘 本实用新型 保持装置 操作过程 插入插槽 固定效果 横向设置 植球装置 软管 弹性件 连接管 密封性 插槽 滑移 夹住 气囊 取放 清洁 | ||
一种便于使用的植球装置,包括底座、固定件、第一连接件、第二连接件、植球网、第一连接板和吸附装置;第一连接件位于固定件的上方;第一连接件与第二连接件连接并夹住植球网;第一连接件上竖直设置插接件,固定件上竖直设置开口朝上的插槽,插接件插入插槽内;第一连接板横向设置在第一连接件上,弹性件竖直设置在底座上并与第一连接板连接;固定件上设有开口朝上的植球槽,植球槽内放置待植球件;吸附装置包括气囊、吸盘、软管和连接管。本实用新型操作简单,方便取放待植球件,对待植球件的固定效果较佳,避免操作过程中待植球件发生滑移,植球效果好,植球效率高,而且还具有较佳的密封性,能够保持装置内部的清洁。
技术领域
本实用新型涉及植球技术领域,尤其涉及一种便于使用的植球装置。
背景技术
BGA植球技术即球栅阵列封装技术,该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择;
但现有的植球装置操作较为复杂,不方便使用,并且对需植球件的固定效果不佳,植球过程中容易产生滑移而影响植球效率和植球效果。
发明内容
(一)发明目的
为解决背景技术中存在的技术问题,本实用新型提出一种便于使用的植球装置,操作简单,便于使用,方便取放待植球件,对待植球件的固定效果较佳,避免操作过程中待植球件发生滑移,植球效果好,植球效率高,而且还具有较佳的密封性,能够保持装置内部的清洁。
(二)技术方案
为解决上述问题,本实用新型提出了一种便于使用的植球装置,包括底座、固定件、第一连接件、第二连接件、植球网、盖板、支撑件、第一连接板和吸附装置;
第一连接件位于固定件的上方,第二连接件位于第一连接件的上方;第一连接件和第二连接件上分别设有通孔,第一连接件与第二连接件连接并夹住植球网;盖板设置在第二连接件上,且盖板上设有把手;
第一连接件上竖直设置插接件,固定件上竖直设置开口朝上的插槽,插接件插入插槽内;第一连接板横向设置在第一连接件上,弹性件竖直设置在底座上并与第一连接板连接;
支撑件竖直设置在底座上并与固定件连接;固定件上设有开口朝上的植球槽,植球槽内放置待植球件;
吸附装置包括气囊、吸盘、软管和连接管;吸盘设置在固定件上并与植球槽连通;软管连通吸盘和气囊,且软管上设有第一阀门;连接管设置在气囊上,且连接管上设有第二阀门。
优选的,还包括第一锁紧件;第一连接件上竖直设置螺纹孔,第二连接件上对应设置螺纹孔,第一锁紧件螺纹连接第一连接件和第二连接件。
优选的,还包括第二锁紧件;底座上设置带有螺纹孔的第二连接板,操作台上对应设有螺纹孔,第二锁紧件螺纹连接第二连接板和操作台。
优选的,第一连接件和第二连接件连接后形成放置植球网的放置槽。
优选的,把手上设有防滑层。
优选的,弹性件为弹簧。
优选的,插槽为环形槽,插接件为圆环状。
优选的,插槽内设有密封套。
本实用新型的上述技术方案具有如下有益的技术效果:
吸盘内处于负压状态,吸盘紧紧吸住待植球件,实现对待植球件的固定,有利于进行植球操作;
植球完成后,向上拉把手,将第一连接件与固定件分离,此时可取出待植球件;松手后,弹性件复位并拉动第一连接件向下运动,第一连接件贴在固定件上,插接件插入插槽中,不仅起到导向和定位作用,还起到密封作用,有利于进行植球操作;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市中之科技有限公司,未经深圳市中之科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201921118598.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种引线框架的蚀刻设备
- 下一篇:一种折弯机
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造