[实用新型]一种便于使用的植球装置有效
申请号: | 201921118598.9 | 申请日: | 2019-07-16 |
公开(公告)号: | CN209843665U | 公开(公告)日: | 2019-12-24 |
发明(设计)人: | 邓华中 | 申请(专利权)人: | 深圳市中之科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L21/683;H01L21/68 |
代理公司: | 44313 深圳力拓知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龚健 |
地址: | 518055 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 植球 第一连接件 固定件 竖直设置 连接板 第二连接件 开口朝上 吸附装置 球网 插接件 植球槽 底座 吸盘 本实用新型 保持装置 操作过程 插入插槽 固定效果 横向设置 植球装置 软管 弹性件 连接管 密封性 插槽 滑移 夹住 气囊 取放 清洁 | ||
1.一种便于使用的植球装置,其特征在于,包括底座(1)、固定件(2)、第一连接件(3)、第二连接件(4)、植球网(5)、盖板(6)、支撑件(15)、第一连接板(17)和吸附装置;
第一连接件(3)位于固定件(2)的上方,第二连接件(4)位于第一连接件(3)的上方;第一连接件(3)和第二连接件(4)上分别设有通孔,第一连接件(3)与第二连接件(4)连接并夹住植球网(5);盖板(6)设置在第二连接件(4)上,且盖板(6)上设有把手(7);
第一连接件(3)上竖直设置插接件(23),固定件(2)上竖直设置开口朝上的插槽(24),插接件(23)插入插槽(24)内;第一连接板(17)横向设置在第一连接件(3)上,弹性件(16)竖直设置在底座(1)上并与第一连接板(17)连接;
支撑件(15)竖直设置在底座(1)上并与固定件(2)连接;固定件(2)上设有开口朝上的植球槽(21),植球槽(21)内放置待植球件(22);
吸附装置包括气囊(8)、吸盘(9)、软管(10)和连接管(11);吸盘(9)设置在固定件(2)上并与植球槽(21)连通;软管(10)连通吸盘(9)和气囊(8),且软管(10)上设有第一阀门(12);连接管(11)设置在气囊(8)上,且连接管(11)上设有第二阀门(13)。
2.根据权利要求1所述的一种便于使用的植球装置,其特征在于,还包括第一锁紧件(18);
第一连接件(3)上竖直设置螺纹孔,第二连接件(4)上对应设置螺纹孔,第一锁紧件(18)螺纹连接第一连接件(3)和第二连接件(4)。
3.根据权利要求1所述的一种便于使用的植球装置,其特征在于,还包括第二锁紧件(20);
底座(1)上设置带有螺纹孔的第二连接板(19),操作台上对应设有螺纹孔,第二锁紧件(20)螺纹连接第二连接板(19)和操作台。
4.根据权利要求1所述的一种便于使用的植球装置,其特征在于,第一连接件(3)和第二连接件(4)连接后形成放置植球网(5)的放置槽(14)。
5.根据权利要求1所述的一种便于使用的植球装置,其特征在于,把手(7)上设有防滑层。
6.根据权利要求1所述的一种便于使用的植球装置,其特征在于,弹性件(16)为弹簧。
7.根据权利要求1所述的一种便于使用的植球装置,其特征在于,插槽(24)为环形槽,插接件(23)为圆环状。
8.根据权利要求1所述的一种便于使用的植球装置,其特征在于,插槽(24)内设有密封套。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造