[实用新型]一种用于半导体机台的晶圆夹持装置及系统

说明书

本实用新型公开了一种用于半导体机台的晶圆夹持装置，包括：夹臂；第一夹针，所述第一夹针与所述夹臂第一端的上侧活动相连；以及第二夹针，所述第二夹针与所述夹臂第一端的下侧活动相连。

技术领域

本实用新型涉及半导体设备技术领域，尤其涉及一种用于半导体机台的晶圆夹持装置及系统。

背景技术

在半导体制造设备中，晶圆产品在设备中的固定夹持非常重要，涉及到工艺的稳定性以及设备及其维护的成本。图1示出现有的半导体机台的晶圆夹持装置示意图。例如DV34机台采用双面型边缘夹持器(ECO)进行晶圆夹持，它由两个完全一样夹持器构成，该种设计会造成资源的浪费，也会使维护保养成本增加；同时由于多个夹持器独立工作，产生问题的概率也增大。

为了克服现有的半导体射中晶圆夹持器存在的设备及维护成本高昂以及存在更高的停机概率问题，本实用新型提出一种用于半导体机台的晶圆夹持装置，可以显著降低甚至避免上述问题。

实用新型内容

针对现有的半导体射中晶圆夹持器存在的设备及维护成本高昂以及存在更高的停机概率问题，根据本实用新型的一个实施例，提供一种用于半导体机台的晶圆夹持装置，包括：

夹臂；

第一夹针，所述第一夹针与所述夹臂第一端的上侧活动相连；以及

第二夹针，所述第二夹针与所述夹臂第一端的下侧活动相连。

在本实用新型的一个实施例中，所述第一夹针和/或所述第二夹针包括一个伸缩部件和从该伸缩部件端部突出的夹紧部件。

在本实用新型的一个实施例中，当需要放置晶圆时，所述第一夹针和/或所述第二夹针的所述伸缩部件从所述夹臂中伸出，所述夹紧部件与所述夹臂之间形成一定的间距；以及

当需要夹紧晶圆时，所述第一夹针和/或所述第二夹针的所述伸缩部件向所述夹臂中缩回，所述夹紧部件与所述夹臂之间的间距缩小，实现对晶圆的夹紧。

在本实用新型的另一个实施例中，提供一种用于半导体机台的晶圆夹持系统，包括：

夹持系统主体；

夹臂，所述夹臂与所述夹持主体相连；

上夹针，所述上夹针与所述夹臂第一端的上侧活动相连；以及

下夹针，所述下夹针与所述夹臂第一端的下侧活动相连。

在本实用新型的另一个实施例中，所述上夹针和/或所述下夹针包括一个伸缩部件和从该伸缩部件端部突出的夹紧部件。

在本实用新型的另一个实施例中，当需要放置晶圆时，所述上夹针和/或所述下夹针的所述伸缩部件从所述夹臂中伸出，所述夹紧部件与所述夹臂之间形成一定的间距；以及

当需要夹紧晶圆时，所述上夹针和/或所述下夹针的所述伸缩部件向所述夹臂中缩回，所述夹紧部件与所述夹臂之间的间距缩小，实现对晶圆的夹紧。

在本实用新型的另一个实施例中，所述夹臂具有N个，其中N≥3。

在本实用新型的另一个实施例中，所述N个夹臂基于所述夹持系统主体成同面布局设置。

本实用新型提供一种用于半导体机台的晶圆夹持装置，基于双面型边缘夹持器(ECO)的夹持动作由气缸驱动完成，通过将现有的单头式的夹持顶针做成双头式的夹持顶针，用一个气缸驱动双头式夹持器完成夹持动作，以取代原来独立双体式的结构。基于本实用新型的该种用于半导体机台的晶圆夹持装置降低了设备及维护成本，并且改善了设备故障导致停机的问题。

附图说明