[实用新型]一种用于半导体机台的晶圆夹持装置及系统有效
| 申请号： | 201921115824.8 | 申请日： | 2019-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN210040167U | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 程超;高英哲;张文福 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 31313 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 223302 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 夹针 夹臂 活动相连 晶圆夹持装置 半导体机台 本实用新型 | ||
1.一种用于半导体机台的晶圆夹持装置，包括：
夹臂；
第一夹针，所述第一夹针与所述夹臂第一端的上侧活动相连；以及
第二夹针，所述第二夹针与所述夹臂第一端的下侧活动相连。
2.如权利要求1所述的用于半导体机台的晶圆夹持装置，其特征在于，所述第一夹针和/或所述第二夹针包括一个伸缩部件和从该伸缩部件端部突出的夹紧部件。
3.如权利要求2所述的用于半导体机台的晶圆夹持装置，其特征在于：
当需要放置晶圆时，所述第一夹针和/或所述第二夹针的所述伸缩部件从所述夹臂中伸出，所述夹紧部件与所述夹臂之间形成一定的间距；以及
当需要夹紧晶圆时，所述第一夹针和/或所述第二夹针的所述伸缩部件向所述夹臂中缩回，所述夹紧部件与所述夹臂之间的间距缩小，实现对晶圆的夹紧。
4.一种用于半导体机台的晶圆夹持系统，包括：
夹持系统主体；
夹臂，所述夹臂与所述夹持主体相连；
上夹针，所述上夹针与所述夹臂第一端的上侧活动相连；以及
下夹针，所述下夹针与所述夹臂第一端的下侧活动相连。
5.如权利要求4所述的用于半导体机台的晶圆夹持系统，其特征在于，所述上夹针和/或所述下夹针包括一个伸缩部件和从该伸缩部件端部突出的夹紧部件。
6.如权利要求5所述的用于半导体机台的晶圆夹持系统，其特征在于：
当需要放置晶圆时，所述上夹针和/或所述下夹针的所述伸缩部件从所述夹臂中伸出，所述夹紧部件与所述夹臂之间形成一定的间距；以及
当需要夹紧晶圆时，所述上夹针和/或所述下夹针的所述伸缩部件向所述夹臂中缩回，所述夹紧部件与所述夹臂之间的间距缩小，实现对晶圆的夹紧。
7.如权利要求4所述的用于半导体机台的晶圆夹持系统，其特征在于，所述夹臂具有N个，其中N≥3。
8.如权利要求7所述的用于半导体机台的晶圆夹持系统，其特征在于，所述N个夹臂基于所述夹持系统主体成同面布局设置。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
