[实用新型]一种高集成度的车用级功率模块有效

专利信息
申请号: 201921110587.6 申请日: 2019-07-16
公开(公告)号: CN210467832U 公开(公告)日: 2020-05-05
发明(设计)人: 张根成;姚礼军 申请(专利权)人: 上海道之科技有限公司
主分类号: H01L25/16 分类号: H01L25/16;H01L23/367;H02P9/04
代理公司: 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 代理人: 翁霁明
地址: 201800*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 集成度 车用级 功率 模块
【权利要求书】:

1.一种高集成度的车用级功率模块,主要包括外壳及设置在外壳内的功率模块主体,其特征在于,所述功率模块主体通过硅胶固定在所述外壳内,功率模块主体包括并列设置的至少三组绝缘基板及设置在绝缘基板上的功率芯片,所述功率芯片包括金属氧化物半导体场效应管、键合电阻、信号端子、热敏电阻、电容层叠母排端子及功率端子;所述金属氧化物半导体场效应管、键合电阻及热敏电阻与绝缘基板的导电层之间通过焊接固定连接,所述电容层叠母排端子及功率端子与绝缘基板的导电层之间通过超声波焊接连接;所述金属氧化物半导体场效应管与键合电阻之间、金属氧化物半导体场效应管及键合电阻与绝缘基板的导电层之间、信号端子的键合面与绝缘基板的导电层之间均通过铝线键合进行连接;所述绝缘基板的底部设置有散热基板,所述外壳通过密封胶及螺丝与散热基板固定连接。

2.根据权利要求1所述的高集成度的车用级功率模块,其特征在于,所述散热基板的底部设置有水冷水道或风冷散热翅片,散热基板为铝合金材料制成,散热基板的外表面上电镀有镍或锡。

3.根据权利要求1所述的高集成度的车用级功率模块,其特征在于,所述金属氧化物半导体场效应管、键合电阻及热敏电阻与绝缘基板的导电层之间采用锡焊连接,锡焊材料采用SnSb、SnAg、PbSnAg或SnAgCu;所述绝缘基板通过锡焊焊接在所述散热基板上,锡焊材料采用SnSb、SnAg、PbSnAg或SnAgCu。

4.根据权利要求1所述的高集成度的车用级功率模块,其特征在于,所述外壳采用电气绝缘材料材料制成。

5.根据权利要求1所述的高集成度的车用级功率模块,其特征在于,所述信号端子和功率端子采用纯铜或铜合金材料制成。

6.根据权利要求1所述的高集成度的车用级功率模块,其特征在于,所述外壳上均匀设置有一组BOSS柱,BOSS柱采用光孔或内置金属嵌件结构,由自攻螺丝或普通螺丝与PCB进行螺纹连接。

7.根据权利要求6所述的高集成度的车用级功率模块,其特征在于,所述BOSS的外壁上设置有加强筋。

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