[实用新型]一种适用于喷淋液冷服务器的立式芯片散热器

说明书

本实用新型公开了一种适用于喷淋液冷服务器的立式芯片散热器，包括由导热材料制成的底座和翅片，所述底座为竖板体，所述翅片设于所述底座的其中一侧面上，另一侧面用于与喷淋液冷服务器芯片相接触，所述翅片为数排，相邻排的翅片交错分布，各排中相邻翅片之间的间隙连通形成用于冷却液自上而下流动的冷却液流道。本实用新型在使用时，冷却液喷淋至翅片表面并沿翅片表面流至翅片边缘，再沿相邻翅片的间隙回落至下一排翅片，依次流经各排翅片，直至流至散热器底部，延长了冷却液与芯片表面的接触时间，增加了冷却液与芯片的接触面积，提高了换热效果。

技术领域

本实用新型涉及一种芯片散热器，尤其涉及一种适用于喷淋液冷服务器的立式芯片散热器，针对喷淋液冷服务器内竖向安装的芯片的散热表面进行扩展。

背景技术

随着计算机通信行业及电子业的高速发展，服务器的集成密度和处理能力逐渐提高，服务器的功耗急剧增大，服务器内部器件的散热问题成为亟待解决的技术难题。由于液体工质的高载热能力，液冷散热方式将逐渐取代传统风冷散热方式，成为未来服务器散热的主流技术。喷淋液冷技术是采用绝缘冷却液喷淋在芯片表面与之直接接触，带走芯片废热，从而对芯片进行高效热管理。

传统风冷服务器内部通常在芯片表面设置芯片散热器，对芯片的散热表面进行扩展，以增大芯片与冷空气的接触面积，从而提高换热效率。相比于风冷服务器，喷淋液冷服务器的换热效率大大提高，无需在芯片上端设置芯片散热器，但是，喷淋液冷服务器内喷淋的冷却液与芯片短暂接触后即回流出服务器，冷却液与芯片的接触时间过短导致换热效率低，因此，仍需要在芯片表面设置芯片散热器来延长冷却液与芯片的接触时间。

对于GPU、FPGA和内存等竖向安装在服务器主板上的而言，其结构是为适应风冷散热的风道而设计的，散热器的翅片为水平排布，将其应用于喷淋液冷方式时，由于下方的散热片被上方的散热片遮挡，导致冷却液无法淋到下方的散热片，使散热效率降低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种结构简单、制造成本低、可延长冷却液与芯片的接触时间从而提高换热效果的适用于喷淋液冷服务器的立式芯片散热器。

本实用新型的上述目的通过以下的技术措施来实现：一种适用于喷淋液冷服务器的立式芯片散热器，其特征在于：它包括由导热材料制成的底座和翅片，所述底座为竖板体，所述翅片设于所述底座的其中一侧面上，另一侧面用于与喷淋液冷服务器芯片相接触，所述翅片为数排，相邻排的翅片交错分布，各排中相邻翅片之间的间隙连通形成用于冷却液自上而下流动的冷却液流道。

本实用新型在使用时，冷却液喷淋至翅片表面并沿翅片表面流至翅片边缘，再沿相邻翅片的间隙回落至下一排翅片，依次流经各排翅片，直至流至散热器底部，延长了冷却液与芯片表面的接触时间，增加了冷却液与芯片的接触面积，提高了换热效果。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述翅片为水平设置。作为其它实施方式，所述翅片与水平面呈夹角设置。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述底座和翅片为一体制成。

作为本实用新型的一种改进，在所述翅片的上表面上开设有横向贯通的沟槽，沟槽对冷却液起到导向作用，使之易于流动，利用沟槽的虹吸作用增大接触面积，将冷却液迅速、均匀的扩散到翅片表面，可进一步提高换热效果。作为其它实施方式，在所述翅片的上表面上开设有与横向呈夹角设置并贯通的沟槽。

本实用新型所述底座上设有用于与芯片相连的连接结构。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述连接结构包括安装孔和固定件，所述安装孔设于所述底座上，所述固定件穿过安装孔固定底座于芯片基板上。

与现有技术相比，本实用新型具有如下显著的效果：