[实用新型]一种适用于喷淋液冷服务器的立式芯片散热器有效
申请号: | 201921109772.3 | 申请日: | 2019-07-15 |
公开(公告)号: | CN210222674U | 公开(公告)日: | 2020-03-31 |
发明(设计)人: | 蔡贵立;李景茂 | 申请(专利权)人: | 广东合一新材料研究院有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 广州知友专利商标代理有限公司 44104 | 代理人: | 侯莉 |
地址: | 510130 广东省广州市广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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搜索关键词: | 一种 适用于 喷淋 服务器 立式 芯片 散热器 | ||
1.一种适用于喷淋液冷服务器的立式芯片散热器,其特征在于:它包括由导热材料制成的底座和翅片,所述底座为竖板体,所述翅片设于所述底座的其中一侧面上,另一侧面用于与喷淋液冷服务器芯片相接触,所述翅片为数排,相邻排的翅片交错分布,各排中相邻翅片之间的间隙连通形成用于冷却液自上而下流动的冷却液流道。
2.根据权利要求1所述的适用于喷淋液冷服务器的立式芯片散热器,其特征在于:所述翅片为水平设置。
3.根据权利要求1所述的适用于喷淋液冷服务器的立式芯片散热器,其特征在于:所述翅片与水平面呈夹角设置。
4.根据权利要求2所述的适用于喷淋液冷服务器的立式芯片散热器,其特征在于:在所述翅片的上表面上开设有横向贯通的沟槽。
5.根据权利要求2所述的适用于喷淋液冷服务器的立式芯片散热器,其特征在于:在所述翅片的上表面上开设有与横向呈夹角设置并贯通的沟槽。
6.根据权利要求1~5任一项所述的适用于喷淋液冷服务器的立式芯片散热器,其特征在于:所述底座和翅片为一体制成。
7.根据权利要求6所述的适用于喷淋液冷服务器的立式芯片散热器,其特征在于:所述底座上设有用于与芯片相连的连接结构。
8.根据权利要求7所述的适用于喷淋液冷服务器的立式芯片散热器,其特征在于:所述连接结构包括安装孔和固定件,所述安装孔设于所述底座上,所述固定件穿过安装孔固定底座于芯片基板上。
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