[实用新型]一种半导体芯片研磨用清洁装置有效

专利信息
申请号: 201921105560.8 申请日: 2019-07-15
公开(公告)号: CN210434944U 公开(公告)日: 2020-05-01
发明(设计)人: 殷泽安;殷志鹏 申请(专利权)人: 苏州译品芯半导体有限公司
主分类号: B08B3/02 分类号: B08B3/02;H01L21/304
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215143 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 芯片 研磨 清洁 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种半导体芯片研磨用清洁装置,包括底座,所述底座上端面左侧设置有横向滑轨,所述横向滑轨上滑动设置有滑板,所述滑板上固定设置有竖板,所述竖板中间设置有安装板,所述安装板上端面右侧设置有喷水清洁装置,所述安装板底端面右侧安装有第一电机,所述第一电机输出端固定连接有研磨轮,所述横向滑轨左侧设置有驱动装置,结构简单,构造清晰易懂,能够实现研磨轮的水平运动和升降运动,对物料槽内的若干芯片进行研磨,实现多组芯片同步研磨作业,效率高,此外,研磨过程中,通过水泵对研磨面进行喷水清洁,并对研磨面进行降温,保证研磨质量和设备使用寿命,操作简单,值得推广。

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片生产设备技术领域,具体为一种半导体芯片研磨用清洁装置。

背景技术

半导体集成电路是将晶体管,二极管等等有源元件和电阻器,电容器等无源元件,按照一定的电路互联,“集成”在一块半导体单晶片上,从而完成特定的电路或者系统功能,半导体元件产品的统称为半导体芯片。传统的芯片在制造过程中需要对其进行研磨,用于厚度调节,传统的研磨设备是将单个的芯片表面进行直接研磨,生产效率极低,且在研磨过程中不对研磨面进行清洁,容易造成研磨面过热,影响研磨质量,降低设备使用寿命,且影响生产环境,因此,需要一种半导体芯片研磨用清洁装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片研磨用清洁装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种半导体芯片研磨用清洁装置,包括底座,所述底座上端面左侧设置有横向滑轨,所述横向滑轨上滑动设置有滑板,所述滑板上固定设置有竖板,所述竖板中间设置有安装板,所述安装板上端面右侧设置有喷水清洁装置,所述安装板底端面右侧安装有第一电机,所述第一电机输出端固定连接有研磨轮,所述横向滑轨左侧设置有驱动装置,所述横向滑轨右侧设置有转盘,所述转盘上设置有物料柱,所述底座右端面设置有电机腔。

优选的,所述驱动装置包括第一气缸,所述第一气缸输出端与滑板左端面固定连接。

优选的,所述竖板中间设置有竖槽,所述竖板上端面安装有第二气缸,所述竖槽设置有滑块,所述安装板穿设在滑块中间设置,所述第二气缸输出端与滑块上端面固定连接。

优选的,所述喷水清洁装置包括水泵,所述水泵在安装板上端面右侧安装,所述水泵输入端连接有进水软管,所述水泵输出端连接有喷水管。

优选的,所述物料柱四周侧壁设置有竖直卡条,所述竖直卡条中间设置有物料槽,所述物料槽内底部设置有顶出块,所述顶出块上方设置有若干芯片本体。

优选的,所述电机腔内安装有第二电机,所述第二电机输出端与转盘底端面转动连接。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型结构简单,构造清晰易懂,能够实现研磨轮的水平运动和升降运动,对物料槽内的若干芯片进行研磨,实现多组芯片同步研磨作业,效率高,此外,研磨过程中,通过水泵对研磨面进行喷水清洁,并对研磨面进行降温,保证研磨质量和设备使用寿命,操作简单,值得推广。

附图说明

图1为一种半导体芯片研磨用清洁装置的整体结构示意图;

图2为一种半导体芯片研磨用清洁装置的竖板结构示意图;

图3为一种半导体芯片研磨用清洁装置的物料柱俯视图部分结构示意图。

图中:1-底座,2-第一气缸,3-驱动装置,4-横向滑轨,5-滑板,6-竖板,7-安装板,8-进水软管,9-第二气缸,10-水泵,11-喷水清洁装置,12-喷水管,13-第一电机,14-研磨轮,15-芯片本体,16-物料柱,17-顶出块,18-转盘,19-第二电机,20-电机腔,21-竖槽,22-物料槽,23-滑块,24-竖直卡条。

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