[实用新型]一种半导体芯片研磨用清洁装置有效
| 申请号： | 201921105560.8 | 申请日： | 2019-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN210434944U | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 殷泽安;殷志鹏 | 申请（专利权）人： | 苏州译品芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/02 | 分类号： | B08B3/02;H01L21/304 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215143 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 研磨 清洁 装置 | ||
1.一种半导体芯片研磨用清洁装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)上端面左侧设置有横向滑轨(4)，所述横向滑轨(4)上滑动设置有滑板(5)，所述滑板(5)上固定设置有竖板(6)，所述竖板(6)中间设置有安装板(7)，所述安装板(7)上端面右侧设置有喷水清洁装置(11)，所述安装板(7)底端面右侧安装有第一电机(13)，所述第一电机(13)输出端固定连接有研磨轮(14)，所述横向滑轨(4)左侧设置有驱动装置(3)，所述横向滑轨(4)右侧设置有转盘(18)，所述转盘(18)上设置有物料柱(16)，所述底座(1)右端面设置有电机腔(20)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片研磨用清洁装置，其特征在于：所述驱动装置(3)包括第一气缸(2)，所述第一气缸(2)输出端与滑板(5)左端面固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片研磨用清洁装置，其特征在于：所述竖板(6)中间设置有竖槽(21)，所述竖板(6)上端面安装有第二气缸(9)，所述竖槽(21)设置有滑块(23)，所述安装板(7)穿设在滑块(23)中间设置，所述第二气缸(9)输出端与滑块(23)上端面固定连接。
4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片研磨用清洁装置，其特征在于：所述喷水清洁装置(11)包括水泵(10)，所述水泵(10)在安装板(7)上端面右侧安装，所述水泵(10)输入端连接有进水软管(8)，所述水泵(10)输出端连接有喷水管(12)。
5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片研磨用清洁装置，其特征在于：所述物料柱(16)四周侧壁设置有竖直卡条(24)，所述竖直卡条(24)中间设置有物料槽(22)，所述物料槽(22)内底部设置有顶出块(17)，所述顶出块(17)上方设置有若干芯片本体(15)。
6.根据权利要求5所述的一种半导体芯片研磨用清洁装置，其特征在于：所述电机腔(20)内安装有第二电机(19)，所述第二电机(19)输出端与转盘(18)底端面转动连接。
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