[实用新型]一种结合微电子机械技术和铸造工艺的引流槽结构及设备

说明书

本实用新型公开了一种结合微电子机械技术和铸造工艺的引流槽结构，包括喷嘴片和填充片，填充片或者喷嘴片上加工有引流槽，引流槽与填充片上微腔结构的填充入口连通，喷嘴片上加工有一通孔，喷嘴片与填充片配合时，通孔与引流槽连通。当进行金属填充时，液态金属从通孔进入引流槽，再顺着引流槽流到微腔结构的填充入口，进而填充满整个微腔结构。本实用新型通过引流槽有选择的将液态金属引入每个微腔结构的填充入口，这样就不需要使用化学机械研磨CMP去去除填充片的填充面或者双面的数十微米厚的金属层。

技术领域

本实用新型涉及微电子机械和铸造技术领域，尤其涉及一种结合微电子机械技术和铸造工艺的引流槽结构及设备。

背景技术

在微制造加工领域，特别是MEMS领域，需要涉及到对基片上的微腔进行金属填充。这些基片可以是硅片，玻璃片或者陶瓷片等。这些微腔可以是不同的形状，可以是穿透基片的，也可以是盲孔形的。对微腔的金属填充又被称为微腔的金属化。例如在通孔互连应用中，就需要对阵列的通孔进行金属填充以实现通孔的导电能力。又例如在刻蚀的螺线形槽中填充金属可以制造出埋置式的螺线式电感。

目前，用于微腔金属填充的喷嘴片采用的引流槽为面补偿结构，即在喷嘴片的上表面，即与填充片接触的一面，制造一个凹下去的槽，槽中间带有支撑凸起。在填充完成后，喷嘴片与填充片分开时，在每个填充片的背面有一层数十微米厚的金属层，需要用化学机械研磨CMP的方式将金属层磨去。

实用新型内容

为了解决现有的微腔金属填充存在需要使用化学机械研磨去除金属层的问题，本实用新型提出了一种结合微电子机械技术和铸造工艺的引流槽结构及设备。

本实用新型所采用的技术方案是：

一种结合微电子机械技术和铸造工艺的引流槽结构，包括喷嘴片和填充片，填充片上刻蚀有引流槽，引流槽与填充片上微腔结构的填充入口连通，喷嘴片上加工有一通孔，喷嘴片与填充片配合时，通孔与引流槽连通。

较佳的，引流槽包括一主槽和至少两个支槽，通孔与主槽连通，主槽分别与至少两个支槽连通，至少两个支槽与微腔结构的填充入口一一对应连通。

较佳的，主槽与支槽成90°垂直连通。

较佳的，主槽为线型主槽。

较佳的，全部支槽分布于主槽两侧或者一侧。

一种结合微电子机械技术和铸造工艺的引流槽结构，包括喷嘴片和填充片，喷嘴片上加工有一通孔，喷嘴片的上表面加工有一引流槽，引流槽与通孔连通，喷嘴片与填充片配合时，引流槽与填充片上微腔结构的填充入口连通。

较佳的，引流槽包括一主槽和至少两个支槽，通孔与主槽连通，主槽分别与至少两个支槽连通，至少两个支槽与微腔结构的填充入口一一对应连通。

较佳的，主槽为线型主槽，主槽与支槽成90°垂直连通。

一种结合微电子机械技术和铸造工艺的引流槽设备，包括上述任一项所述的引流槽结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

将引流槽做在填充片的背面，与器件的微模具一起刻蚀而成，则喷嘴片结构简单，只需要一个通孔就行；

将引流槽加工在喷嘴片的上表面，则填充片的结构复杂度降低；

本实用新型通过引流槽有选择的将金属引入每个器件的填充入口，不会在每个填充片的背面或者双面形成数十微米厚的金属层，因此不需要使用化学机械研磨的方式去除。

当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明

图1为本实用新型的引流槽做在填充片的结构示意图；