[实用新型]一种结合微电子机械技术和铸造工艺的引流槽结构及设备

权利要求书

1.一种结合微电子机械技术和铸造工艺的引流槽结构，其特征在于，包括喷嘴片和填充片，填充片上刻蚀有引流槽，引流槽与填充片上微腔结构的填充入口连通，喷嘴片上加工有一通孔，喷嘴片与填充片配合时，通孔与引流槽连通。

2.根据权利要求1所述的引流槽结构，其特征在于，引流槽包括一主槽和至少两个支槽，通孔与主槽连通，主槽分别与至少两个支槽连通，至少两个支槽与微腔结构的填充入口一一对应连通。

3.根据权利要求2所述的引流槽结构，其特征在于，主槽与支槽成90°垂直连通。

4.根据权利要求3所述的引流槽结构，其特征在于，主槽为线型主槽。

5.根据权利要求2所述的引流槽结构，其特征在于，全部支槽分布于主槽两侧或者一侧。

6.一种结合微电子机械技术和铸造工艺的引流槽结构，其特征在于，包括喷嘴片和填充片，喷嘴片上加工有一通孔，喷嘴片的上表面加工有一引流槽，引流槽与通孔连通，喷嘴片与填充片配合时，引流槽与填充片上微腔结构的填充入口连通。

7.根据权利要求6所述的引流槽结构，其特征在于，引流槽包括一主槽和至少两个支槽，通孔与主槽连通，主槽分别与至少两个支槽连通，至少两个支槽与微腔结构的填充入口一一对应连通。

8.根据权利要求7所述的引流槽结构，其特征在于，主槽为线型主槽，主槽与支槽成90°垂直连通。

9.一种结合微电子机械技术和铸造工艺的引流槽设备，其特征在于，包括权利要求1至权利要求8中任一项所述的引流槽结构。