[实用新型]一种快速定位的晶片台

说明书

本实用新型涉及一种快速定位的晶片台，属于半导体粘片机技术领域，其技术方案要点：包括安装在晶片台本体内的底座板，以及安装在底座板上的突针机构，所述底座板上滑移连接有可横向移动的第一定位板，所述第一定位板上滑移连接有可竖向移动的第二定位板，所述突针机构固定在第二定位板上，所述第一定位板以及第二定位板上均安装有驱动第一定位板或第二定位板沿预定方向水平移动的驱动组件，所述底座板上安装有用于限制第一定位板以及第二定位板移动的锁定件。本实用新型在使用时，能够快速对晶片台上的突针机构进行定位，提高工作效率，并且提高晶片台的稳定性。

技术领域

本实用新型涉及半导体粘片机技术领域，尤其涉及一种快速定位的晶片台。

背景技术

在半导体封装工艺中，包括了芯片粘接的工序，其目的是利用软焊料的粘性将晶粒粘到基片上，从而便于后续的工艺作业，晶粒粘接的效果会直接影响后续工作的进行。

目前，现有的粘片机，其主要包括进片机构、抓取焊接机构、晶片台，晶片台用于承载晶圆，并且可间歇式移动晶圆，从而使抓取焊接机构能对晶圆上的晶粒进行抓取，抓取之后对基片进行粘接，而XY晶片台在机器运转前需对晶片台进行定位，使拾取焊接机构对准住晶片台下的突针，不然会影响晶片拾取时的效果。

但是，在实际工作中，对晶片台进行定位一般通过人工手动旋转螺母，以使晶片台上的突针进行移动，此定位装置需工作人员反复的旋转螺母，从而确保晶片台能精确的定位，不仅费时费力、降低了工作效率，还会因为人为因素，会导致晶片台定位的精度不高。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种快速定位的晶片台，能够使用驱动组件代替人工操作，快速对晶片台上的突针机构进行定位，从而可以提高工作效率，并且提高晶片台的稳定性。

本实用新型的上述目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种快速定位的晶片台，包括: 安装在晶片台本体内的底座板，以及安装在底座板上的突针机构，所述底座板上滑移连接有可横向移动的第一定位板，所述第一定位板上滑移连接有可竖向移动的第二定位板，所述定位针固定在第二定位板上，所述第一定位板以及第二定位板上均安装有驱动第一定位板或第二定位板沿预定方向水平移动的驱动组件，所述底座板上安装有用于限制第一定位板以及第二定位板移动的锁定件。

采用上述技术方案，通过安装在底座板上的可往X轴与Y轴水平移动的第一定位板与第二定位板，可对固定在第二定位板上的突针机构进行移动，从而能使突针机构对准晶圆，在第一定位板与第二定位板上的驱动组件可以对突针机构快速定位，使用机械的驱动来代替以往手动定位的方式，不仅提高了工作效率，还提高晶片台在工作时的精确程度，而锁定组件可以提高在定位之后的稳定性，从而减少晶片台位移的情况。

本实用新型进一步设置: 所述驱动组件包括：安装在底座板承载面上、且活塞杆与第一定位板连接的第一气缸，以及安装在第一定位板上、且活塞杆与第二定位板连接的第二气缸。

采用上述技术方案，驱动组件采用气缸的推动，使得第一定位板和第二定位板能在沿着X轴与Y轴移动，从而实现了突针机构的快速定位，提高了定位的工作效率。

本实用新型进一步设置: 所述驱动组件包括：固定在第一定位板侧面上的第一螺母，以及固定在第二定位板侧面上的第二螺母，所述第一螺母内穿插有第一螺杆，所述第二螺母内穿插有第二螺杆，所述底座板上安装有用于驱动第一螺杆旋转的第一电机，所述第一定位板安装有用于驱动第二螺杆旋转的第二电机。

采用上述技术方案，驱动组件采用丝杆螺母的组合对突针机构移动，使突针机构能在丝杆的驱动下，快速且精确的位移，从而实现了突针机构的快速定位，提高了产品质量，定位过程无需打开晶片台，从而方便了工作人员对突针机构的定位。