[实用新型]一种快速定位的晶片台有效
申请号: | 201921096747.6 | 申请日: | 2019-07-13 |
公开(公告)号: | CN209947808U | 公开(公告)日: | 2020-01-14 |
发明(设计)人: | 刘德强 | 申请(专利权)人: | 深圳市盛元半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68 |
代理公司: | 11508 北京维正专利代理有限公司 | 代理人: | 苏龙 |
地址: | 518103 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 定位板 底座板 突针 本实用新型 晶片台 晶片 上滑 技术方案要点 可横向移动 工作效率 快速定位 驱动组件 竖向移动 预定方向 锁定件 粘片机 半导体 体内 驱动 移动 | ||
1.一种快速定位的晶片台,其特征在于,包括:安装在晶片台本体(1)内的底座板(11),以及安装在底座板(11)上的突针机构(12),所述底座板(11)上滑移连接有可横向移动的第一定位板(2),所述第一定位板(2)上滑移连接有可竖向移动的第二定位板(3),所述突针机构(12)固定在第二定位板(3)上,所述第一定位板(2)以及第二定位板(3)上均安装有驱动第一定位板(2)或第二定位板(3)沿预定方向水平移动的驱动组件,所述底座板(11)上安装有用于限制第一定位板(2)以及第二定位板(3)移动的锁定件。
2.根据权利要求1所述的一种快速定位的晶片台,其特征在于,所述驱动组件包括:安装在底座板(11)承载面上、且活塞杆与第一定位板(2)连接的第一气缸(4),以及安装在第一定位板(2)上、且活塞杆与第二定位板(3)连接的第二气缸(41)。
3.根据权利要求1所述的一种快速定位的晶片台,其特征在于,所述驱动组件包括:固定在第一定位板(2)侧面上的第一螺母(5),以及固定在第二定位板(3)侧面上的第二螺母(51),所述第一螺母(5)内穿插有第一螺杆(52),所述第二螺母(51)内穿插有第二螺杆(53),所述底座板(11)上安装有用于驱动第一螺杆(52)旋转的第一电机(54),所述第一定位板(2)安装有用于驱动第二螺杆(53)旋转的第二电机(55)。
4.根据权利要求1所述的一种快速定位的晶片台,其特征在于,所述底座板(11)承载面上的两侧安装有第一挡板(6),所述第一定位板(2)承载面上的两侧安装有第二挡板(61),所述第一挡板(6)内侧安装有穿插过第一定位板(2)的第一导杆(62),所述第二挡板(61)内侧安装有穿插过第二定位板(3)的第二导杆(63),所述第一导杆(62)与第二导杆(63)的延伸方向互相垂直。
5.根据权利要求1所述的一种快速定位的晶片台,其特征在于,所述锁定件包括:安装在第一定位板(2)承载面上的微型电机(7),以及与微型电机(7)输出轴相连的勾块(71),所述勾块(71)可与第一导杆(62)相抵触。
6.根据权利要求1所述的一种快速定位的晶片台,其特征在于,所述底座板(11)承载面上开设有凹槽(8),所述第一定位板(2)底部安装有与凹槽(8)相匹配的凸板(81),所述凹槽(8)的延伸方向与第一定位板(2)滑移方向相同。
7.根据权利要求6所述的一种快速定位的晶片台,其特征在于,所述凹槽(8)侧壁安装有与第一定位板(2)以及第二定位板(3)相抵触的定位轮(82)。
8.根据权利要求4所述的一种快速定位的晶片台,其特征在于,所述第一导杆(62)以及第二导杆(63)上均套设有弹簧(9)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市盛元半导体有限公司,未经深圳市盛元半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201921096747.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造