[实用新型]一种具有良好保护性包装的芯片

说明书

本实用新型涉及一种具有良好保护性包装的芯片，解决了芯片本体在运输时因颠簸而容易损坏的问题。其包括芯片本体和放置盒，放置盒内开设有放置槽，放置槽内设置有海绵层，芯片放置于放置槽内，放置盒的一侧转动连接有夹板，夹板背对放置盒的一侧设置有盒盖，夹板与盒盖之间形成空腔，盒盖与放置盒通过连接组件进行固定，夹板上开设有通气孔，通气孔内设置有气囊，气囊位于夹板靠近放置盒的一侧且与放置槽相对应，盒盖上设置有充气孔，充气孔内设置密封芯。本实用新型通过向气囊内充气使气囊膨胀对芯片本体进行固定，海绵层和气囊自身的柔软性能够对芯片本体进行保护，防止芯片本体在运输时撞击到放置槽的侧壁而损坏，具有良好的保护效果。

技术领域

本实用新型涉及芯片的技术领域，尤其是涉及一种具有良好保护性包装的芯片。

背景技术

芯片在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆的表面，通俗来说使指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片一般用作精密电子仪器内部的核心控制组件，是极其重要的组成部分，芯片的体积虽小，但是表面上往往包含从几千到百万的逻辑门、触发器、多任务器和其他电路。

由于芯片表面集成电路很多，芯片本身体积很小且厚度很薄，因此芯片的存放要求比较高，需要进行严格的保护，目前一般使用包装盒对芯片进行包装保护，通过在包装盒内开设放置槽，包装盒的顶部设置有凸块，将芯片放置在放置槽内并将凸块嵌设到放置槽内对芯片进行固定，防止芯片在运输时发生晃动。

但是芯片自身比较脆弱，在芯片的运输时由于颠簸可能会撞击到放置槽的内壁或者凸块，由于放置槽和凸块材质比较硬，可能会对芯片造成损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种具有良好保护性包装的芯片，其优势在于：通过气囊对芯片本体进行固定，能够对芯片本体起到保护作用。

本实用新型的上述实用新型目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种具有良好保护性包装的芯片，包括芯片本体和放置盒，所述放置盒内开设有放置槽，所述放置槽内设置有海绵层，所述芯片本体放置于所述放置槽内，所述放置盒的一侧转动连接有夹板，所述夹板背对所述放置盒的一侧设置有盒盖，所述夹板与所述盒盖之间形成空腔，所述盒盖与所述放置盒通过连接组件进行固定，所述夹板上开设有通气孔，所述通气孔内设置有气囊，所述气囊位于所述夹板靠近所述放置盒的一侧且与所述放置槽相对应，所述盒盖上设置有充气孔，所述充气孔内设置密封芯。

通过采用上述技术方案，在对芯片本体进行固定时，将芯片本体放置到放置槽内的海绵层上，转动盒盖将夹板盖在放置盒上方进行封闭，并使气囊嵌设到放置槽内，然后通过充气孔向夹板与盒盖之间的空腔内充气，使气囊内充气膨胀，气囊膨胀抵接于芯片本体对芯片本体进行固定，使芯片本体固定在放置槽内；海绵层和气囊自身的弹性能够在芯片本体运输时对颠簸震动起到缓冲作用，同时海绵层和气囊自身的柔软性也能够对芯片本体进行保护，防止芯片本体在运输时因晃动撞击到放置槽的侧壁而损坏。

本实用新型进一步设置为：所述通气孔的边缘处向靠近所述放置盒的一侧延伸形成安装环，所述气囊的囊口处套设于所述安装环的外侧。

通过采用上述技术方案，安装环的设置便于对气囊进行拆装，方便在气囊损坏时对气囊进行更换，便于使用。

本实用新型进一步设置为：所述安装环的外侧套设有弹性环，所述安装环的侧壁开设有与弹性环相配合的环槽，当所述弹性环嵌设于所述环槽内时，所述弹性环处于拉伸状态，所述气囊的囊口位于所述弹性环与所述环槽之间。

通过采用上述技术方案，在安装气囊时将气囊的囊口套设于安装环的外侧，然后将弹性环套设于安装环上，使安装环嵌设于环槽内，此时弹性环处于拉伸状态，弹性环能够对气囊进行固定，使气囊牢固地套设在安装环上，防止气囊从安装环上脱落。