[实用新型]一种具有良好保护性包装的芯片

权利要求书

1.一种具有良好保护性包装的芯片，包括芯片本体（4）和放置盒（1），其特征在于：所述放置盒（1）内开设有放置槽（11），所述放置槽（11）内设置有海绵层（12），所述芯片本体（4）放置于所述放置槽（11）内，所述放置盒（1）的一侧转动连接有夹板（2），所述夹板（2）背对所述放置盒（1）的一侧设置有盒盖（3），所述夹板（2）与所述盒盖（3）之间形成空腔，所述盒盖（3）与所述放置盒（1）通过连接组件进行固定，所述夹板（2）上开设有通气孔（21），所述通气孔（21）内设置有气囊（23），所述气囊（23）位于所述夹板（2）靠近所述放置盒（1）的一侧且与所述放置槽（11）相对应，所述盒盖（3）上设置有充气孔（31），所述充气孔（31）内设置密封芯（32）。

2.根据权利要求1所述的一种具有良好保护性包装的芯片，其特征在于：所述通气孔（21）的边缘处向靠近所述放置盒（1）的一侧延伸形成安装环（22），所述气囊（23）的囊口处套设于所述安装环（22）的外侧。

3.根据权利要求2所述的一种具有良好保护性包装的芯片，其特征在于：所述安装环（22）的外侧套设有弹性环（24），所述安装环（22）的侧壁开设有与弹性环（24）相配合的环槽（221），当所述弹性环（24）嵌设于所述环槽（221）内时，所述弹性环（24）处于拉伸状态，所述气囊（23）的囊口位于所述弹性环（24）与所述环槽（221）之间。

4.根据权利要求2所述的一种具有良好保护性包装的芯片，其特征在于：所述安装环（22）的环口边缘处设置有保护圈（222）。

5.根据权利要求1所述的一种具有良好保护性包装的芯片，其特征在于：所述海绵层（12）上开设有限位槽（121），所述芯片本体（4）嵌设于所述限位槽（121）内。

6.根据权利要求1所述的一种具有良好保护性包装的芯片，其特征在于：所述盒盖（3）上开设有凹槽（33），所述充气孔（31）位于所述凹槽（33）内，所述凹槽（33）内嵌设有封盖（34）。

7.根据权利要求6所述的一种具有良好保护性包装的芯片，其特征在于：所述封盖（34）螺纹嵌设于所述凹槽（33）内。

8.根据权利要求6所述的一种具有良好保护性包装的芯片，其特征在于：所述封盖（34）的边缘处设置有限位环（341），当所述限位环（341）抵接于所述盒盖（3）时，所述封盖（34）的内壁刚好抵接于所述密封芯（32）。

9.根据权利要求1所述的一种具有良好保护性包装的芯片，其特征在于：连接组件包括设置于所述盒盖（3）上的卡扣（35）以及开设于所述放置盒（1）外壁上的卡槽（13），所述卡扣（35）嵌设于所述卡槽（13）内。