[实用新型]一种高测试密度电路测试板

说明书

本实用新型公开了一种高测试密度电路测试板，具体涉及测试板技术领域，包括待测电路板，所述待测电路板的底端表面设置有电极，且待测电路板的底端设置有电路测试板，所述电路测试板包括调节板和基板，所述调节板位于基板的上方位置，且调节板的表面贯穿开设有通孔，所述基板的表面开设有定位孔。本实用新型设置了滑块以及滑槽，探针在定位孔的内部伸缩，并对待测电路板的高密度测试，实现了探针的定向滑动，保证了待测电路板的稳定测试，第一弹簧以及第二弹簧增加了电路测试板的缓冲性能，设置了强化层以及抗氧化层，可提升探针凸起的强度，利用抗氧化层作为探针凸起与外部空气接触的缓冲层，来防止探针凸起氧化。

技术领域

本实用新型涉及测试板技术领域，更具体地说，本实用新型涉及一种高测试密度电路测试板。

背景技术

电路板的电测为制作电路板的基本程序之一，用于检验电路板能否顺利工作，因此需要正确且完善的工具来支援于电测中，往往将一电路板叠放于一测量装置的一测试治具上，该测量装置传输电力至该测试治具，该测试治具选择性的将电力传输至该电路板上的电极或待测点，对该电路板进行电测。

专利申请公布号CN 206788314 U的实用新型专利公开了一种带自检功能的集成电路测试板，该实用新型包括微处理器和测试板、控制芯片、继电器驱动电路以及第一继电器；该一种带自检功能的集成电路测试板能够供软件工程师编写程序控制集成电路测试板进行自检，以及时发现测试板对芯片的测试是否正常，从而避免产生批量性的不良品。

但是其在实际使用时，仍旧存在较多缺点，如对待测电路板的测试不稳定。

实用新型内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型的实施例提供一种高测试密度电路测试板，通过设置了滑块以及滑槽，探针在定位孔的内部伸缩，进而实现了待测电路板的高密度测试，其中滑块在滑槽的内部滑动，可实现了探针的定向滑动，保证了待测电路板的稳定测试，第一弹簧以及第二弹簧增加了电路测试板的缓冲性能，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高测试密度电路测试板，包括待测电路板，所述待测电路板的底端表面设置有电极，且待测电路板的底端设置有电路测试板，所述电路测试板包括调节板和基板，所述调节板位于基板的上方位置，且调节板的表面贯穿开设有通孔；

所述基板的表面开设有定位孔，所述定位孔的内腔底端设置有第二弹簧，且定位孔与通孔的中心轴线竖直共线设置，所述第二弹簧的一端与定位孔固定连接，且第二弹簧的另一端固定连接有探针，所述探针的底端一侧设置有滑块。

在一个优选地实施方式中，所述基板的内部靠近定位孔的一侧开设有滑槽，且基板为陶瓷材质的构件，所述滑槽与滑块之间滑动连接，且滑槽与滑块的轴截面形状均为“T”形。

在一个优选地实施方式中，所述基板的顶端表面靠近定位孔的一侧设置有套座，所述套座的内腔底端固定安装有第一弹簧。

在一个优选地实施方式中，所述调节板的底端表面靠近通孔的一侧位置设置有活塞推块，所述活塞推块的底端表面与第一弹簧固定连接。

在一个优选地实施方式中，所述探针的顶端固定设置有探针凸起，所述探针凸起的顶端轴截面形状设置为弧形，且探针凸起与电极竖直共线设置。

在一个优选地实施方式中，所述探针凸起包括导电层，所述导电层的外部覆裹有强化层，且导电层为铜材质的构件，所述强化层的外部设置有抗氧化层，且强化层为镍钴合金材质的构件。

在一个优选地实施方式中，所述待测电路板的顶端表面设置有通电端口，且待测电路板的顶端表面靠近通电端口的一侧设置有设备接口，所述设备接口的一端设置有排针，所述排针的一端设置有电容。

在一个优选地实施方式中，所述待测电路板的顶端表面靠近电容的一端设置有电阻块，所述电阻块的一端设置有扩展块。