[实用新型]一种高测试密度电路测试板

权利要求书

1.一种高测试密度电路测试板，包括待测电路板(1)，其特征在于：所述待测电路板(1)的底端表面设置有电极(11)，且待测电路板(1)的底端设置有电路测试板(8)，所述电路测试板(8)包括调节板(9)和基板(10)，所述调节板(9)位于基板(10)的上方位置，且调节板(9)的表面贯穿开设有通孔(12)；

所述基板(10)的表面开设有定位孔(16)，所述定位孔(16)的内腔底端设置有第二弹簧(17)，且定位孔(16)与通孔(12)的中心轴线竖直共线设置，所述第二弹簧(17)的一端与定位孔(16)固定连接，且第二弹簧(17)的另一端固定连接有探针(18)，所述探针(18)的底端一侧设置有滑块(20)。

2.根据权利要求1所述的一种高测试密度电路测试板，其特征在于：所述基板(10)的内部靠近定位孔(16)的一侧开设有滑槽(21)，且基板(10)为陶瓷材质的构件，所述滑槽(21)与滑块(20)之间滑动连接，且滑槽(21)与滑块(20)的轴截面形状均为“T”形。

3.根据权利要求1所述的一种高测试密度电路测试板，其特征在于：所述基板(10)的顶端表面靠近定位孔(16)的一侧设置有套座(14)，所述套座(14)的内腔底端固定安装有第一弹簧(15)。

4.根据权利要求3所述的一种高测试密度电路测试板，其特征在于：所述调节板(9)的底端表面靠近通孔(12)的一侧位置设置有活塞推块(13)，所述活塞推块(13)的底端表面与第一弹簧(15)固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种高测试密度电路测试板，其特征在于：所述探针(18)的顶端固定设置有探针凸起(19)，所述探针凸起(19)的顶端轴截面形状设置为弧形，且探针凸起(19)与电极(11)竖直共线设置。

6.根据权利要求5所述的一种高测试密度电路测试板，其特征在于：所述探针凸起(19)包括导电层(22)，所述导电层(22)的外部覆裹有强化层(23)，且导电层(22)为铜材质的构件，所述强化层(23)的外部设置有抗氧化层(24)，且强化层(23)为镍钴合金材质的构件。

7.根据权利要求1所述的一种高测试密度电路测试板，其特征在于：所述待测电路板(1)的顶端表面设置有通电端口(2)，且待测电路板(1)的顶端表面靠近通电端口(2)的一侧设置有设备接口(3)，所述设备接口(3)的一端设置有排针(5)，所述排针(5)的一端设置有电容(4)。

8.根据权利要求7所述的一种高测试密度电路测试板，其特征在于：所述待测电路板(1)的顶端表面靠近电容(4)的一端设置有电阻块(6)，所述电阻块(6)的一端设置有扩展块(7)。