[实用新型]基于NO FLASH总成模组的通用烧录及测试装置

说明书

本实用新型公开一种基于NO FLASH总成模组的通用烧录及测试装置，包括：模组烧录及测试仪，与所述模组烧录及测试仪连接的型号转接板；所述型号转接板包括：测试仪接口，分别与所述测试仪接口电性连接的总成屏幕接口、型号识别电路，与所述型号识别电路连接的型号存储模块。本实用新型通过模组烧录及测试仪在型号转接板上获取待测NO FLASH总成屏幕的型号信息，无需人工输入NOFLASH总成屏幕信息，简单方便；当测试不同型号的总成屏幕时，只需要更换对应的型号转接板，避免出错。

技术领域

本实用新型涉及屏幕测试技术领域，尤其涉及一种基于NO FLASH总成模组的通用烧录及测试装置。

背景技术

显示屏幕(总成模组)上的显示驱动IC就是用于驱动显示屏幕使得屏幕正常工作；触摸屏上的触控驱动IC则是用于控制触摸屏使得屏幕正常工作。为了降低模组的成本以及简化模组的结构，目前市面上的主流显示屏幕几乎都采用TDDI驱动IC(触控驱动与显示驱动集成芯片)。但TDDI驱动IC的数据存储空间严重不足，需要挂载一个FLASH存储来存储驱动资料。由于TDDI驱动IC需要挂载一个FLASH存储来存储驱动资料，模组厂商一般的做法是把FLASH存储设计到显示模组的柔性排线上。但随着华为等手机厂商的推动，FLASH存储渐渐的变相挂载到手机主板里面，那么就导致模组上的驱动资料存于手机主板里，我们称这种显示模组为NO FLASH总成模组。NO FLASH总成模组由于不挂载FLASH，单独状态下的NOFLASH总成模组便会缺失模组驱的动资料。另外，NO FLASH总成模组连接器的接口定义和以往模组的连接器定义有所不同，NO FLASH总成模组采用MIPI接口搭配SPI接口实现显示资料和触摸资料的数据对外交互，而以往的显示模组则是采用MIPI接口搭配IIC接口来实现显示和触摸的对外交互。

生产NO FLASH总成模组大致可以分为两大阶段步骤。前段为NO FLASH总成模组组装步骤，而后段则是对组装好的NO FLASH总成模组烧录以及测试。根据实际情况，后段生产测试一般需要经过三个步骤。这三个步骤分别是显示驱动资料烧录以及显示功能测试和触摸功能测试。对于NO FLASH模组后段生产测试，模组生产商产采用“一个步骤一种设备”的方案。在烧录模组显示驱动时采用模组显示驱动烧录机生产；在检测模组显示及触摸功能时，采用TDDI驱动IC原厂测试板和电脑来测试模组触摸，采用TDDI驱动IC原厂测试板、电脑以及模组点显设备则测试显示功能。上述“一个步骤一种设备”的模组后段生产测试方案有以下几点不足。第一点，需要配套使用电脑来测试模组，不仅使NO FLASH模组烧测成本高昂而且操作复杂繁锁。第二点，“一个步骤一种设备”的方案导致每生产测试一项功能则需要把NO FLASH总成模组来回拔插转移于上述后段生产的3个设备之间，不仅容易造成模组损坏而且生产效率低下。第三点，狭窄的无尘车间本来就寸土寸金，需要摆放上述电脑、烧录机、点显设备以及测试板等生产工具，极大的占用了车间空间资源。

进一步地，为满足一台烧录及测试仪能够测试多种型号的现有烧录及测试仪一般都采用查询编码表，找到待测总成屏幕对应的编码后，输入给烧录及测试仪本体，测试仪根据编码自动切换烧录及测试的程序。这种手动查表的方法具有以下几点弊端。

第一点：手动输入编号步骤多过于繁琐，不利于企业大规模生产测试总成屏幕。

第二点：容易切换成错误的测试程序来测试总成屏幕，造成不可逆的批量性问题。

第三点：屏幕测试设备企业需要花费巨大的精力来实时维护编码表的更新以及提供大量人力去处理用户因不会切换程序的咨询及客诉。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

实用新型内容